logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495
Βρέθηκε 90 προϊόντα για "

bga x ray inspection system

"
Ποιότητα Unicomp AX8200max Μηχάνημα επιθεώρησης ακτίνων Χ για επιθεώρηση ελαττωμάτων καλωδίωσης Εργοστάσιο

Unicomp AX8200max Μηχάνημα επιθεώρησης ακτίνων Χ για επιθεώρηση ελαττωμάτων καλωδίωσης

Unicomp AX8200max X-ray Inspection machine for Wire Harness Defects Inspection Application Fields of BGA Xray machine AX8200max Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables,Aerospace ...

Ποιότητα 1uSv/H χαρτογράφηση εξοπλισμού BGA CNC επιθεώρησης ακτίνας X μπαταριών λίθιου Εργοστάσιο

1uSv/H χαρτογράφηση εξοπλισμού BGA CNC επιθεώρησης ακτίνας X μπαταριών λίθιου

SMT X-Ray Closed 5g Chipset Electronic Resistance Inspection Machine AX8200B The AX-8200 machine is designed to provide high resolution x-ray imaging primarily for the electronics industry. This versatile system is effective for many applications within the PCB manufacturing process. This includes ...

Ποιότητα Μηχανή ανίχνευσης ακτίνας X Unicomp AX8200 100KV για BGA CSP Εργοστάσιο

Μηχανή ανίχνευσης ακτίνας X Unicomp AX8200 100KV για BGA CSP

X-Ray Inspection Machine Electronics BGA Standard Multifunction Unicomp Technology has a dedicated pool of local and foreign senior professional R & D engineers with extensive experience in high level science and technology. The company is undertaking major national special project (namely “02” ...

Ποιότητα Πλαστή μηχανή ακτίνας X επιθεώρησης EMS BGA για τα τμήματα ηλεκτρονικής Εργοστάσιο

Πλαστή μηχανή ακτίνας X επιθεώρησης EMS BGA για τα τμήματα ηλεκτρονικής

SMT X-Ray Closed 5g Chipset Electronic Resistance Inspection Machine AX8200 Item Definition Specs System Parameters Size 1080(L)x1180(W)x1730(H)mm Weight 1150kg Power 220AC/50Hz Power Consumption 0.8kW X-ray Tube Type Closed Max.Voltage 90kV/100kV Max.Power 8W Spot Size 5μm X-ray System Intensifier ...

Ποιότητα IC BGA CSP Έλεγχος ελαττώματος συσκευασίας Ακτινογραφία AX8300 UNICOMP Πλήρης αυτόματη σάρωση CNC Εργοστάσιο

IC BGA CSP Έλεγχος ελαττώματος συσκευασίας Ακτινογραφία AX8300 UNICOMP Πλήρης αυτόματη σάρωση CNC

IC BGA CSP Packaging Defect Inspection X-ray AX8300 UNICOMP Full CNC Automatic Scanning The Unicomp AX8300 is a professional, purpose-built X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing in PCBA, SMT and electronic component manufacturing. Featuring a proprietary 110kV ...

Ποιότητα Μηχανή 90kV επιθεώρησης ακτίνας X CSP για τη συγκόλληση ηλιακών κυττάρων Εργοστάσιο

Μηχανή 90kV επιθεώρησης ακτίνας X CSP για τη συγκόλληση ηλιακών κυττάρων

SMT X-Ray Closed 5g Chipset Electronic Resistance Inspection Machine AX8200 The AX-8200 machine is designed to provide high resolution x-ray imaging primarily for the electronics industry. This versatile system is effective for many applications within the PCB manufacturing process. This includes ...

Ποιότητα Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis Εργοστάσιο

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...

Ποιότητα Εικόνα επιθεώρησης ακτίνων Χ εξαιρετικής ανάλυσης κατά την επιθεώρηση εσωτερικού της κεραίας με το Hot Sales Model AX7900 Εργοστάσιο

Εικόνα επιθεώρησης ακτίνων Χ εξαιρετικής ανάλυσης κατά την επιθεώρηση εσωτερικού της κεραίας με το Hot Sales Model AX7900

AX7900 Super Resolution X-Ray Inspection System for Antenna Internal Inspection The UNICOMP AX7900 X-Ray Inspection System delivers superior resolution imaging for comprehensive internal inspection of antenna components and other electronic assemblies. System Overview Equipped with a 90kV/5μm ...

Ποιότητα Ανιχνευτής 130KV τσιπ FPD κτυπήματος εξοπλισμού ανίχνευσης ακτίνας X SMT BGA για Semicon Εργοστάσιο

Ανιχνευτής 130KV τσιπ FPD κτυπήματος εξοπλισμού ανίχνευσης ακτίνας X SMT BGA για Semicon

Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. Ceramics, other special industries. Features 130kV (Option 110KV) 7µm closed X-ray tube, high ...

Προηγούμενο Επόμενο.
Προηγούμενο
σελίδα 10 του 10
Επόμενο.