logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Επωνυμία Μάρκας: UNICOMP
Πιστοποίηση: CE, FDA
Αριθμός μοντέλου: AX9100max
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 1 σετ
Τιμή: can negotiate
Όροι πληρωμής: L/C,T/T
Δυνατότητα Προμήθειας: 100set/montrh
Σύνοψη του προϊόντος
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

Unicomp AX9100max X-ray inspection system

,

Flip-Chip BGA X-ray machine

,

FCBGA packaging analysis equipment

Monitor: Οθόνη 27" HD
System OS: Windows 10 64-bit
Hard Disk: 1TB
RAM: 16G
CPU Model: I7
Περιγραφή προϊόντος
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing PCB & semiconductor assembly Battery production Small metal castings Electronic connector modules & cables Photovoltaic (PV) cell inspection Application
Συνολική αξιολόγηση
5.0
★★★★★
★★★★★
Με βάση 50 πρόσφατες αναθεωρήσεις
πέντε αστέρων
100%
4 αστέρων
0
3 αστέρι
0
2 αστέρια
0
1 αστέρι
0
Όλες οι κριτικές
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Σχετικά Προϊόντα

Στείλε Ερευνά