logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495
Βρέθηκε 832 προϊόντα για "

industrial inspection systems

"
Ποιότητα Unicomp του συστήματος επιθεώρησης ακτίνας X Microfocus για τη βιομηχανία τροφίμων Εργοστάσιο

Unicomp του συστήματος επιθεώρησης ακτίνας X Microfocus για τη βιομηχανία τροφίμων

UNX4015N X-Ray system for ham sausage/jerky/nuts foreign matters inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Specificaitions Equipment Features Dimension 1168(W)X985(D)X1510(H)mm Machine weight 500kg X-ray tube 80-120kv/210-480W Power Supply

Ποιότητα Σύστημα ακτινογραφίας Unicomp AX9100max για την επιθεώρηση εσωτερικών ελαττωμάτων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων Εργοστάσιο

Σύστημα ακτινογραφίας Unicomp AX9100max για την επιθεώρηση εσωτερικών ελαττωμάτων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 3.5 kW X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Ποιότητα Ηλεκτρονική μηχανή ακτίνων Χ AX9100MAX με γωνία κλίσης 60° για τη μέτρηση καμπυλότητας IC Εργοστάσιο

Ηλεκτρονική μηχανή ακτίνων Χ AX9100MAX με γωνία κλίσης 60° για τη μέτρηση καμπυλότητας IC

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Power Consumption 3.5 kW Packing Weight 2600 kg X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Ποιότητα Μηχανή ακτινοβολίας ακτινοβολίας σωλήνα μεγέθους σημείου εστίασης 130KV AX9100MAX με διπλό υπολογιστή για επιθεώρηση PCB & BGA Εργοστάσιο

Μηχανή ακτινοβολίας ακτινοβολίας σωλήνα μεγέθους σημείου εστίασης 130KV AX9100MAX με διπλό υπολογιστή για επιθεώρηση PCB & BGA

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Power Consumption 3.5 kW Packing Weight 2600 kg X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Ποιότητα Σύστημα Ελέγχου ακτινογραφίας για το νερό καρύδας, τα τρόφιμα και τα ποτά Σύστημα ακτινογραφίας Εργοστάσιο

Σύστημα Ελέγχου ακτινογραφίας για το νερό καρύδας, τα τρόφιμα και τα ποτά Σύστημα ακτινογραφίας

X-Ray Inspection System for Coconut Water Product Description: Our pioneering X-ray technology for contaminant detection in packaged foods has revolutionized quality control, covering a wide array of products, spanning from convenient ready meals and frozen products to freshly prepared fruits and vegetables, including snack items. This cutting-edge system seamlessly traverses packaging materials, swiftly detecting any undesired elements, reinforcing food safety protocols and

Ποιότητα Μηχανή ακτινογραφίας PCB υψηλών μεγεθύνσεων Unicomp AX9100MAX για ηλεκτρονικά συστατικά IC Εργοστάσιο

Μηχανή ακτινογραφίας PCB υψηλών μεγεθύνσεων Unicomp AX9100MAX για ηλεκτρονικά συστατικά IC

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type

Ποιότητα Μηχανή ακτινοβολίας 130KV μικροφωκόστρου μεγέθους εστίασης μικροφωκόστρου Unicomp AX9100 Αναβαθμισμένο μοντέλο AX9100MAX με διπλό υπολογιστή για επιθεώρηση PCB & BGA Εργοστάσιο

Μηχανή ακτινοβολίας 130KV μικροφωκόστρου μεγέθους εστίασης μικροφωκόστρου Unicomp AX9100 Αναβαθμισμένο μοντέλο AX9100MAX με διπλό υπολογιστή για επιθεώρηση PCB & BGA

It is widely applied in numerous fields such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, and Photovoltaic Industry, to name a few. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4

Ποιότητα SMT PCB Μηχανή ακτινογραφίας υψηλής ανάλυσης Μικρόνια Στόχος Σημείο Μεγέθους Unicomp AX7900 Για κινητό τηλέφωνο Εσωτερική ποιότητα και ρήξεις Επιθεώρηση Εργοστάσιο

SMT PCB Μηχανή ακτινογραφίας υψηλής ανάλυσης Μικρόνια Στόχος Σημείο Μεγέθους Unicomp AX7900 Για κινητό τηλέφωνο Εσωτερική ποιότητα και ρήξεις Επιθεώρηση

SMT PCB X-ray machine high resolution micron focus spot size Unicomp AX7900 for cellphone inside quality and cracks inspection Description of IC X Ray machine AX7900: It finds extensive application across multiple sectors such as BGA, CSP, Flip Chip technology, LEDs, Fuses, Diodes, PCBs, Semiconductors, the Battery Industry, small-scale metal casting, electronic connector modules, cables, aerospace components, and the Photovoltaic Industry, among others. FEATURES of IC Xray

Ποιότητα Ακτινολογικό μηχάνημα Unicomp AX9100max 130kV 65W για επιθεώρηση IGBT Εργοστάσιο

Ακτινολογικό μηχάνημα Unicomp AX9100max 130kV 65W για επιθεώρηση IGBT

Unicomp AX9100max X-ray Machine For IGBT The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for IGBT inspection and widely applied in various industries including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, and Photovoltaic Industry. Application Fields Functions and Features Inspection Image Technical Parameters and Specifications Dimensions and Appearance