logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495
Βρέθηκε 954 προϊόντα για "

x ray inspection system

"
Ποιότητα Σε μη απευθείας σύνδεση AX8200Max SMT EMS ακτίνας X μέτρηση χαρτογράφησης μηχανών αυτόματη Εργοστάσιο

Σε μη απευθείας σύνδεση AX8200Max SMT EMS ακτίνας X μέτρηση χαρτογράφησης μηχανών αυτόματη

Offline AX8200Max SMT EMS X Ray Machine Auto Mapping Measurement Unicomp offline AX8200Max X-ray with auto-mapping and measurement for BGA QFN LED soldering Void Specification Of SMT X Ray machine System Summary Footprint 1280(W)×1500(D)×1705(H)mm Machine Weight 1400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 175(W)×155(D)×200(H)cm Packing Weight 1500 kg Power Consumption 1.0 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 8W Voltage 0~90kV (Adjustable) Focus Spot

Ποιότητα SMT PCB Μηχανή ακτινογραφίας υψηλής ανάλυσης Μικρόνια Στόχος Σημείο Μεγέθους Unicomp AX7900 Για κινητό τηλέφωνο Εσωτερική ποιότητα και ρήξεις Επιθεώρηση Εργοστάσιο

SMT PCB Μηχανή ακτινογραφίας υψηλής ανάλυσης Μικρόνια Στόχος Σημείο Μεγέθους Unicomp AX7900 Για κινητό τηλέφωνο Εσωτερική ποιότητα και ρήξεις Επιθεώρηση

SMT PCB X-ray machine high resolution micron focus spot size Unicomp AX7900 for cellphone inside quality and cracks inspection Description of IC X Ray machine AX7900: It finds extensive application across multiple sectors such as BGA, CSP, Flip Chip technology, LEDs, Fuses, Diodes, PCBs, Semiconductors, the Battery Industry, small-scale metal casting, electronic connector modules, cables, aerospace components, and the Photovoltaic Industry, among others. FEATURES of IC Xray

Ποιότητα Η Unicomp AX7900 High Specifications 2D 2.5D X-Ray Machine για επιθεώρηση κινητών τηλεφώνων και έλεγχο ρωγμών Εργοστάσιο

Η Unicomp AX7900 High Specifications 2D 2.5D X-Ray Machine για επιθεώρηση κινητών τηλεφώνων και έλεγχο ρωγμών

High specifications electronic boards 2D & 2.5D X-ray machine Unicomp AX7900 for used cellphone quality inspection and cracks checking Description of IC X Ray machine AX7900: It is widely used in various fields, including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Production, small-scale metal casting, electronic connector modules, cables, aerospace components, as well as the photovoltaic industry, among others. FEATURES of IC Xray machine AX7900: A

Ποιότητα Γραμμικός ανιχνευτής σειράς επιθεώρησης μηχανών PCBA BGA ακτίνας X Unicomp ανίχνευσης SMT EMS Εργοστάσιο

Γραμμικός ανιχνευτής σειράς επιθεώρησης μηχανών PCBA BGA ακτίνας X Unicomp ανίχνευσης SMT EMS

High Resolution Digital SMT EMS Detection X Ray Machine PCBA / BGA Inspection Linear Array Detector Specifications Operation System Windows Operation System 22" LCD Monitor Keyboard and Mouse X-Ray Machine Dimensions:1080(W)X1180(D)X1730(H) Packing Size:1420*1420*2000mm Weight: 1150KG Magnification:600X Power Requirements:220VAC 50Hz Temperature/Humidity:0℃~ 40℃ / 30 ~ 70RH Power Consuption(Max):0.5KW X-Ray Tube Voltage : 100KV Max Current: 200 μA Focal Spot Size: 5 micron

Ποιότητα μηχανή 1.0KW ανίχνευσης ακτίνας X 100kV 1uSv/h για τη συγκόλληση των οδηγήσεων Εργοστάσιο

μηχανή 1.0KW ανίχνευσης ακτίνας X 100kV 1uSv/h για τη συγκόλληση των οδηγήσεων

Application It's mainly used in light strip backlight detection, LED bubble detection, TV backlight LED strip detection; It can also be applied to BGA, CSP, Flip ceramic element, chip electronic inspection, products.Aerospace connector semiconductor, module components, package testing, photovoltaic industry, battery industry, etc. Features Sµm closed X-Ray tube, HD digital flat panel X-Ray tube & Detector motion up and down, friendly user interface and fast target point

Ποιότητα Συγκολλώντας εξοπλισμός 24 ανίχνευσης ακτίνας X 1kW 90KV οδηγήσεων» Εργοστάσιο

Συγκολλώντας εξοπλισμός 24 ανίχνευσης ακτίνας X 1kW 90KV οδηγήσεων»

Application It's mainly used in light strip backlight detection, LED bubble detection, TV backlight LED strip detection; It can also be applied to BGA, CSP, Flip ceramic element, chip electronic inspection, products.Aerospace connector semiconductor, module components, package testing, photovoltaic industry, battery industry, etc. Features Sµm closed X-Ray tube, HD digital flat panel Max. loading area 1300 x 650mm, Max. inspection area 1300 x 700mm ;600x Magnification

Ποιότητα μηχανή ανίχνευσης ακτίνας X 1kW 1uSv/H 90KV για το φωτισμό των οδηγήσεων Εργοστάσιο

μηχανή ανίχνευσης ακτίνας X 1kW 1uSv/H 90KV για το φωτισμό των οδηγήσεων

Application It's mainly used in light strip backlight detection, LED bubble detection, TV backlight LED strip detection; It can also be applied to BGA, CSP, Flip ceramic element, chip electronic inspection, products.Aerospace connector semiconductor, module components, package testing, photovoltaic industry, battery industry, etc. Features Sµm closed X-Ray tube, HD digital flat panel Max. loading area 1300 x 650mm, Max. inspection area 1300 x 700mm ;600x Magnification

Ποιότητα Κλειστή μηχανή AX8200B 100kv ακτίνας X ηλεκτρονικής σωλήνων για την επιθεώρηση ευθυγράμμισης Εργοστάσιο

Κλειστή μηχανή AX8200B 100kv ακτίνας X ηλεκτρονικής σωλήνων για την επιθεώρηση ευθυγράμμισης

Digital Real Time AX8200B X Ray Machine for diamond core drill bit inner layer alignment inspection Applications: BGA , CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor, Battery Industry , Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Aerospace Components , Photovoltaic Industry, The AX-8200 machine is designed to provide high resolution x-ray imaging primarily for the electronics industry. This versatile system is effective for many applications within the PCB manufacturing process

Ποιότητα CNC μηχανών ακτίνας X AX8200B Unicomp προγραμματίσημη επιθεώρηση για την κυλινδρική μπαταρία λίθιου Εργοστάσιο

CNC μηχανών ακτίνας X AX8200B Unicomp προγραμματίσημη επιθεώρηση για την κυλινδρική μπαταρία λίθιου

AX8200B X-Ray machine for cylindrical lithium battery CNC programmable inspection with auto measurement Features: ● 100KV 5μm X-ray tube, image intensifier with 2 mega pixels CCD camera. ● Motion controls include: ±60° tilt motion, X/Y table motion plus Z axis tube and detector movement. ● Multi-function DXI image processing system ● X/Y programming function for multiple image inspection routines ● Max. loading area 510mm x 420mm, max. detection area 435 x 385mm with ~300X