logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495
Βρέθηκε 274 προϊόντα για "

real time x ray inspection equipment

"
Ποιότητα Μηχανή 160KV ακτίνας X Unicomp UNC160 ακτινογραφιών για τον έλεγχο NDT Εργοστάσιο

Μηχανή 160KV ακτίνας X Unicomp UNC160 ακτινογραφιών για τον έλεγχο NDT

UNC160 Automotive Parts X-ray Inspection Equipment Aviation Automation Applications: ● Cast parts and pressure Vessels ● Epoxy Resin Defect Detection ● Wheel,Tires and Metal parts ● Steel pipe,Cylinder and Wood System Parameters Dimensions 2100mm*1549mm*2468mm(L*W*H) Equipment weight 3.5T Power 6KW Maximum penetration(AL/FE) 100mm/20mm Detection range Φ500*800mm Load weight 50kg Work environment 5-40° ≤80%HR Install power Three-phase five wire system AC380V X-ray leakage dose

Ποιότητα Βιομηχανικός εξοπλισμός ακτίνων X σε πραγματικό χρόνο για τακάκια φρένων Πιστοποιημένο CE / FCC Εργοστάσιο

Βιομηχανικός εξοπλισμός ακτίνων X σε πραγματικό χρόνο για τακάκια φρένων Πιστοποιημένο CE / FCC

CE/FCC Certificated Real Time Industrial NDT X Ray Equipment for Brake Pads Applications of NDT X-ray Machine UNC160: ● Cast parts and Pressure Vessels ● Steel pipe, Cylinder, and Wood ● Epoxy Resin Defect Detection ● Wheel, Tires, and Metal parts Technical Specifications of NDT X-ray Machine UNC160 System Parameters Dimensions 2100mm*1549mm*2468mm(L*W*H) Equipment weight 3.5T Power 6KW Maximum penetration(AL/FE) 100mm/20mm Detection range Φ500*800mm Load weight 50kg Work

Ποιότητα Πραγματοχρόνιο βιομηχανικό εξοπλισμό NDT ακτίνων Χ για χύτευμα αλουμινίου με πιστοποίηση CE/FCC Εργοστάσιο

Πραγματοχρόνιο βιομηχανικό εξοπλισμό NDT ακτίνων Χ για χύτευμα αλουμινίου με πιστοποίηση CE/FCC

Real Time NDT UNC160 X Ray Equipment For Automotive Parts Quality Checking Applications of NDT X-ray Machine UNC160: ● Cast parts and Pressure Vessels ● Steel pipe, Cylinder, and Wood ● Epoxy Resin Defect Detection ● Wheel, Tires, and Metal parts Technical Specifications of NDT X-ray Machine UNC160 System Parameters Dimensions 2100mm*1549mm*2468mm(L*W*H) Equipment weight 3.5T Power 6KW Maximum penetration(AL/FE) 100mm/20mm Detection range Φ500*800mm Load weight 50kg Work

Ποιότητα Μηχανή ψηφιακών ακτίνων Χ σε πραγματικό χρόνο AX7900 για την επιθεώρηση εσωτερικών ελαττωμάτων πυκνωτών Εργοστάσιο

Μηχανή ψηφιακών ακτίνων Χ σε πραγματικό χρόνο AX7900 για την επιθεώρηση εσωτερικών ελαττωμάτων πυκνωτών

Wire Harness Quality Detection AX7900 Electronics Unicomp X Ray Equipment Description of IC X-Ray machine AX7900: Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. APPLICATION of IC Xray machine AX7900: FEATURES of IC Xray machine AX7900: Technical Specifications of AX7900 Item Definition Specs System Summary Footprint 1200

Ποιότητα Ανεφοδιασμός εργοστασίων Unicomp του συστήματος επιθεώρησης ακτίνας X microfocus 2.5D 90KV για την εσωτερική επιθεώρηση ατέλειας τσιπ Εργοστάσιο

Ανεφοδιασμός εργοστασίων Unicomp του συστήματος επιθεώρησης ακτίνας X microfocus 2.5D 90KV για την εσωτερική επιθεώρηση ατέλειας τσιπ

Unicomp factory supply of 90KV microfocus 2.5D X-ray Inspection System for Chip Inner Defect Inspection Description: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease magnification/FOV. Convenient target point positioning system. Multi-function DXI image processing system with XY programming for multiple image inspection routines. Max. loading

Ποιότητα Μηχανή επιθεώρησης ακτίνας X Unicomp AX7900 90kV για SMT BGA που συγκολλά την κενή ποιοτική επιθεώρηση ολοκληρωμένου κυκλώματος Εργοστάσιο

Μηχανή επιθεώρησης ακτίνας X Unicomp AX7900 90kV για SMT BGA που συγκολλά την κενή ποιοτική επιθεώρηση ολοκληρωμένου κυκλώματος

Unicomp AX7900 90kV X ray inspection machine for SMT BGA soldering void IC quality inspection Description: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease magnification/FOV. Convenient target point positioning system. Multi-function DXI image processing system with XY programming for multiple image inspection routines. Max. loading area

Ποιότητα Σύστημα επιθεώρησης ακτίνων Χ 90KV FPD πιστοποιημένο CE/FDA για την ανίχνευση ελαττωμάτων πυκνωτών Εργοστάσιο

Σύστημα επιθεώρησης ακτίνων Χ 90KV FPD πιστοποιημένο CE/FDA για την ανίχνευση ελαττωμάτων πυκνωτών

Wire Harness Quality Detection AX7900 Electronics Unicomp X Ray Equipment Description of IC X-Ray machine AX7900: Widely applied for BGA, CSP, PCB, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. APPLICATION of IC Xray machine AX7900: FEATURES of IC Xray machine AX7900: Technical Specifications of AX7900 Item Definition Specs System Summary Footprint 1200

Ποιότητα Πραγματικός - μηχανή ακτίνας X PCB χρονικής εικόνας, ηλεκτρονικός εξοπλισμός AX8500 επιθεώρησης Εργοστάσιο

Πραγματικός - μηχανή ακτίνας X PCB χρονικής εικόνας, ηλεκτρονικός εξοπλισμός AX8500 επιθεώρησης

Electronic and electrical components PCB X Ray Machine AX8500​ The AX8500 X Ray Inspection System is a full featured high-performance x-ray inspection system with an unbeatable price to performance ratio and includes all of the advanced features you would expect to find on a much more expensive x-ray inspection system. Item Definition Specs Motion Control System Motion Control Mode Mouse&Joystick&Keyboard Max.Load Dimension 500x500mm Max.Detection Dimension 350x450mm Tilt

Ποιότητα 3um κλειστή μηχανή ακτίνας X σωλήνων 1.6kW για SMT BGA CSP Εργοστάσιο

3um κλειστή μηχανή ακτίνας X σωλήνων 1.6kW για SMT BGA CSP

CE/FDA Certificated Unicomp AX9100 X-Ray Inspection Machine For Computer Mother Board Chipset BGA Soldering Void Qual Features: ● 90-130KV 7μm X-Ray tube. ● High speed & Millions pixels high resolution FPD. ● 1000X magnification, high-definition real-time image. ● One-button operation with 2.5D image display. ● Off-line programming function, navigation mode detection. ● 7 axis linkage, 70 degree tilt detection. ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ● Semiconductor,