logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495
Βρέθηκε 275 προϊόντα για "

pcb x ray inspection

"
Ποιότητα Εξοπλισμός LX2000 CNC ακτίνας X BGA QFN CSP προγραμματίσημος για τη συγκόλληση FPC SMT Εργοστάσιο

Εξοπλισμός LX2000 CNC ακτίνας X BGA QFN CSP προγραμματίσημος για τη συγκόλληση FPC SMT

LX2000 inline x-ray equipment with CNC programmable inspection for FPC SMT soldering process of BGA , QFN, CSP parts Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X-Ray) / 800kg (Conveyor) Power Consumption 3.5 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed

Ποιότητα Αυτόματη επιθεώρηση ανιχνευτών ασφάλειας ακτίνας X CSP 130kV για το κεραμικό NDT Εργοστάσιο

Αυτόματη επιθεώρηση ανιχνευτών ασφάλειας ακτίνας X CSP 130kV για το κεραμικό NDT

130kV clsoed tube X-ray system with convenient mapping process for ceramic NDT quality testing Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X-Ray) / 800kg (Conveyor) Power Consumption 3.5 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 8W Voltage

Ποιότητα Η μηχανή EMS ευθύγραμμο AXI ακτίνας X Unicomp LX2000 CSP BGA επιθεωρεί την τρύπα αέρα Ceremic Εργοστάσιο

Η μηχανή EMS ευθύγραμμο AXI ακτίνας X Unicomp LX2000 CSP BGA επιθεωρεί την τρύπα αέρα Ceremic

Using Unicomp LX2000 inline AXI X-ray to inspect ceremic air hole and cracks with Auto Inspection and Analysing Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X-Ray) / 800kg (Conveyor) Power Consumption 3.5 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max.

Ποιότητα Ακτίνα X AX7900 0.8KW Unicomp σωλήνων PCBA 5um για τη συνέλευση PCB Εργοστάσιο

Ακτίνα X AX7900 0.8KW Unicomp σωλήνων PCBA 5um για τη συνέλευση PCB

Unicomp 5um close tube AX7900 X-ray for printed circuit board assembly PCBA process quality inspection of Void Description: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease magnification/FOV. Convenient target point positioning system. Multi-function DXI image processing system with XY programming for multiple image inspection routines. Max.

Ποιότητα Μηχανή ψηφιακών ακτίνων Χ σε πραγματικό χρόνο AX7900 για την επιθεώρηση εσωτερικών ελαττωμάτων πυκνωτών Εργοστάσιο

Μηχανή ψηφιακών ακτίνων Χ σε πραγματικό χρόνο AX7900 για την επιθεώρηση εσωτερικών ελαττωμάτων πυκνωτών

Wire Harness Quality Detection AX7900 Electronics Unicomp X Ray Equipment Description of IC X-Ray machine AX7900: Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. APPLICATION of IC Xray machine AX7900: FEATURES of IC Xray machine AX7900: Technical Specifications of AX7900 Item Definition Specs System Summary Footprint 1200

Ποιότητα Κλειστό τσιπ AX8500 κτυπήματος σωλήνων ακτίνας X των οδηγήσεων CSP μηχανή για τον ημιαγωγό 100KV Εργοστάσιο

Κλειστό τσιπ AX8500 κτυπήματος σωλήνων ακτίνας X των οδηγήσεων CSP μηχανή για τον ημιαγωγό 100KV

Closed Tube Type AX8500 X Ray Machine for semiconductor Lead frame wiring bonding quality inspection Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight 1800 kg Power Consumption 2.0 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 25W Voltage 0~110kV (Adjustable) Focus Spot Size 5μm Imaging System Detector Flat Panel Detector

Ποιότητα Το microfocus 90KV 5um έκλεισε το σύστημα επιθεώρησης ακτίνας X σωλήνων με τη υψηλή ανάλυση FPD για PCBA που συγκολλά το κενό checki ατελειών Εργοστάσιο

Το microfocus 90KV 5um έκλεισε το σύστημα επιθεώρησης ακτίνας X σωλήνων με τη υψηλή ανάλυση FPD για PCBA που συγκολλά το κενό checki ατελειών

90KV 5um microfocus closed tube X-ray Inspection System with high resolution FPD for PCBA soldering void Defects checki Application Fields of X-ray machine Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables,Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. Function & Features of X-ray machie 1. Large Size Inspection Table Laser Locator for Precise Location 2. 24’’ FHD

Ποιότητα Ανεφοδιασμός εργοστασίων Unicomp του συστήματος επιθεώρησης ακτίνας X για την επιθεώρηση μόλυνσης τροφίμων Εργοστάσιο

Ανεφοδιασμός εργοστασίων Unicomp του συστήματος επιθεώρησης ακτίνας X για την επιθεώρηση μόλυνσης τροφίμων

Unicomp factory supply of X-ray Inspection System for food contamination Inspection APPLICATION UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Provide High precision automatic foreign detection, It can effectively identify metal, ceramic, glass, bone, shell

Ποιότητα Τοποθετημένη σε κάψα μηχανή 5μm ακτίνας X ηλεκτρονικής συστατικής αντίστασης μέγεθος σημείων Εργοστάσιο

Τοποθετημένη σε κάψα μηχανή 5μm ακτίνας X ηλεκτρονικής συστατικής αντίστασης μέγεθος σημείων

Factory Manufacturing X Ray Machine 5μM For Resistance Applications Electrical / mechanical components Electronic components SMT assemblies Pharmaceuticals Automotive assemblies Agriculture Counterfeit inspection Cell phone battery inspection BGA Inspection Inspection of over molded electrical connectors Encapsulated components Aluminum die castings Molded plastic components Ceramics Aerospace components EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine System for BGA and CSP