logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495
Βρέθηκε 451 προϊόντα για "

bga x ray machine

"
Ποιότητα AX7900 μηχανή επιθεώρησης ακτίνας X συνδετήρων των οδηγήσεων ολοκληρωμένου κυκλώματος, ψηφιακή μηχανή ακτίνας X ηλεκτρονικής Εργοστάσιο

AX7900 μηχανή επιθεώρησης ακτίνας X συνδετήρων των οδηγήσεων ολοκληρωμένου κυκλώματος, ψηφιακή μηχανή ακτίνας X ηλεκτρονικής

AX7900 IC LED Clips X-ray Inspection Machine Electronic Components Detector Description: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease magnification/FOV. Convenient target point positioning system. Multi-function DXI image processing system with XY programming for multiple image inspection routines. Max. loading area 420mm x 420mm , max.

Ποιότητα Μηχανή 1.6kW επιθεώρησης ακτίνας X υψηλής ακρίβειας για τις ρίψεις αργιλίου Εργοστάσιο

Μηχανή 1.6kW επιθεώρησης ακτίνας X υψηλής ακρίβειας για τις ρίψεις αργιλίου

CE/FDA Certificated Unicomp AX9100 X-Ray Inspection Machine For Computer Mother Board Chipset BGA Soldering Void Qual Features: ● 90-130KV 7μm X-Ray tube. ● High speed & Millions pixels high resolution FPD. ● 1000X magnification, high-definition real-time image. ● One-button operation with 2.5D image display. ● Off-line programming function, navigation mode detection. ● 7 axis linkage, 70 degree tilt detection. Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ●

Ποιότητα Γραμμικός ανιχνευτής σειράς επιθεώρησης μηχανών PCBA BGA ακτίνας X Unicomp ανίχνευσης SMT EMS Εργοστάσιο

Γραμμικός ανιχνευτής σειράς επιθεώρησης μηχανών PCBA BGA ακτίνας X Unicomp ανίχνευσης SMT EMS

High Resolution Digital SMT EMS Detection X Ray Machine PCBA / BGA Inspection Linear Array Detector Specifications Operation System Windows Operation System 22" LCD Monitor Keyboard and Mouse X-Ray Machine Dimensions:1080(W)X1180(D)X1730(H) Packing Size:1420*1420*2000mm Weight: 1150KG Magnification:600X Power Requirements:220VAC 50Hz Temperature/Humidity:0℃~ 40℃ / 30 ~ 70RH Power Consuption(Max):0.5KW X-Ray Tube Voltage : 100KV Max Current: 200 μA Focal Spot Size: 5 micron

Ποιότητα Μηχανή ψηφιακής ακτινογραφίας & Μηχανή ακτινογραφίας Unicomp AX7900 Για επισκευή PCB και μέτρηση & δοκιμή συγκόλλησης μπάλας IC / BGA Εργοστάσιο

Μηχανή ψηφιακής ακτινογραφίας & Μηχανή ακτινογραφίας Unicomp AX7900 Για επισκευή PCB και μέτρηση & δοκιμή συγκόλλησης μπάλας IC / BGA

Digital Radiography machine & x ray machine Unicomp AX7900 for pcb repair and IC/BGA ball soldering measurement&testing Description of IC X Ray machine AX7900: It is widely adopted across multiple industries, including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB manufacturing, Semiconductor production, Batteries, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Aerospace Components, and Photovoltaics. FEATURES of IC Xray machine AX7900: Large Size Inspection Table

Ποιότητα Εστίαση AX9100 μικροϋπολογιστών μηχανών 130KV επιθεώρησης PCB ακτίνας X ανιχνευτών υψηλής ανάλυσης Εργοστάσιο

Εστίαση AX9100 μικροϋπολογιστών μηχανών 130KV επιθεώρησης PCB ακτίνας X ανιχνευτών υψηλής ανάλυσης

High Resolution Detector X Ray Pcb Inspection Machine 130KV Micro Focus AX9100 Using Micro Focus X-ray AX9100 with High Resolution Image Detector to detect Micro or Mini LED Sodering Void and crack Features: ● 90-130KV 7μm X-Ray tube. ● High speed & Millions pixels high resolution FPD. ● 1000X magnification, high-definition real-time image. ● One-button operation with 2.5D image display. ● Off-line programming function, navigation mode detection. ● 7 axis linkage, 70 degree

Ποιότητα CX3000 μηχανή ανίχνευσης ακτίνας X ηλεκτρονικής PCBA Unicomp, μηχανή ακτίνας X Benchtop Εργοστάσιο

CX3000 μηχανή ανίχνευσης ακτίνας X ηλεκτρονικής PCBA Unicomp, μηχανή ακτίνας X Benchtop

CX3000 Benchtop Electronics PCBA Unicomp X-ray Detection Equipment Features: 1. 5μm 100kV X-ray tube; 2. Dynamic FPD with high-resolution of 1000×1124; 3. Equipped with 360° rotary fixture to eliminate PoP shadow; 4. The detection area easily positioned by external rocker; 5. Inspection & Analysis of soldering joint and materials inner structure; 6. High safety with seamless lead welding, interlock and emergency button. Applications: BGA , CSP , LED , Flip Chip , Semiconducto

Ποιότητα 7-άξονας χειριστής με 55 βαθμό που γέρνει τη μηχανή Unicomp AX9100 ακτίνας X 130kV για PCBA που συγκολλά την κενή επιθεώρηση ρωγμών Εργοστάσιο

7-άξονας χειριστής με 55 βαθμό που γέρνει τη μηχανή Unicomp AX9100 ακτίνας X 130kV για PCBA που συγκολλά την κενή επιθεώρηση ρωγμών

7-Axis manipulator with 55 degree tilting 130kV Xray machine Unicomp AX9100 for PCBA soldering Void cracks inspection Features: ● 90-130KV 7μm X-Ray tube. ● High speed & Millions pixels high resolution FPD. ● 1000X magnification, high-definition real-time image. ● One-button operation with 2.5D image display. ● Off-line programming function, navigation mode detection. ● 7 axis linkage, 70 degree tilt detection. Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ●

Ποιότητα Σε μη απευθείας σύνδεση υψηλή μηχανή AX9100 ακτίνας X microfocus 130kV διείσδυσης Unicomp για την ποιοτική επιθεώρηση συγκόλλησης ολοκληρωμένου κυκλώματος SMT PCBA ΚΜΕ Εργοστάσιο

Σε μη απευθείας σύνδεση υψηλή μηχανή AX9100 ακτίνας X microfocus 130kV διείσδυσης Unicomp για την ποιοτική επιθεώρηση συγκόλλησης ολοκληρωμένου κυκλώματος SMT PCBA ΚΜΕ

Unicomp offline high penetration microfocus 130kV Xray machine AX9100 for SMT PCBA CPU IC soldering quality inspection Features: ● 90-130KV 7μm X-Ray tube. ● High speed & Millions pixels high resolution FPD. ● 1000X magnification, high-definition real-time image. ● One-button operation with 2.5D image display. ● Off-line programming function, navigation mode detection. ● 7 axis linkage, 70 degree tilt detection. Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ●

Ποιότητα Σφαίρα γκολφ μηχανών ακτίνας X ηλεκτρονικής επιθεώρησης PCB BGA μέσα στον ποιοτικό έλεγχο Εργοστάσιο

Σφαίρα γκολφ μηχανών ακτίνας X ηλεκτρονικής επιθεώρησης PCB BGA μέσα στον ποιοτικό έλεγχο

Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Ceramics, other special industries. Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection, Features Max. loading area φ570mm, max. inspection area 450mm*450mm, with 1600X Magnification Tilt detection with 55° and rotation 360°operation together with 6 axis movement Multi-function DXI image processing system, CNC programmable