Μηχανή ακτίνας X ηλεκτρονικής
Υψηλό σύστημα ακτίνας X ηλεκτρονικής ενίσχυσης για την κενή επιθεώρηση BGA CSP/QFN/PoP
Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Ceramics, other special industries. Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. Features Max. loading area φ570mm, max. inspection area ...
2.5D περιστροφή 360° μηχανών 40W ακτίνας X ηλεκτρονικής τίτλου με το Κίνημα 6 άξονα
Application SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection, Ceramics, other special industries. Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Features Tilt detection with 55° and rotation 360°operation ...
Εξοπλισμός 22 ακτίνας X επιθεώρησης BGA» LCD με CNC την προγραμματίσημη λειτουργία ανίχνευσης
Application Ceramics, other special industries. Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Features Multi-function DXI image processing system, CNC ...
Μηχανή ακτίνας X ηλεκτρονικής υψηλής επίδοσης, μηχανή ακτίνας X PCB SMT με το όργανο ελέγχου 22 ίντσας LCD
Electronics X Ray Machine SMT BGA X-ray Detection Equipment for PCB X-ray inspection system has been widely applied to Circuit Board Inspection,Semi-Conductor Inspection and Other Applications. (Offline X - Ray series) widely used in offline detection, defect analysis, used for PCBA, packaging, ...
Αυτόματη επιθεώρηση ανιχνευτών ασφάλειας ακτίνας X CSP 130kV για το κεραμικό NDT
130kV clsoed tube X-ray system with convenient mapping process for ceramic NDT quality testing Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)...
Εξοπλισμός LX2000 CNC ακτίνας X BGA QFN CSP προγραμματίσημος για τη συγκόλληση FPC SMT
LX2000 inline x-ray equipment with CNC programmable inspection for FPC SMT soldering process of BGA , QFN, CSP parts Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood ...
Ανάλυση της ευθύγραμμης μηχανής LX2000 FPC ακτίνας X ηλεκτρονικής SPC για τη συγκόλληση BGA QFN
Fully automatic Inspection and Analysing Inline AXI LX2000 X-ray for BGA , QFN soldering void inspection one FPC Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood ...
CNC ανίχνευσης ρωγμών συστημάτων ακτίνας X ηλεκτρονικής συγκόλλησης λουρίδων οδηγήσεων κενός τρόπος ελέγχου
LED Strip Soldering Quality / Void Flaw Detection X-Ray Machine Specifications Item Definition Specs System Parameters Size 1385(L)x1400(W)x1620(H)mm Weight 2000kg Power 220AC/50Hz Power Consumption 3.5kW X-ray Tube Type Closed Max.Voltage 130kV Max.Power 40W Spot Size 3μm X-ray System Intensifier ...
3.5kW ευθύγραμμο σύστημα ανίχνευσης ADR μηχανών ακτίνας X φραγμών των οδηγήσεων για την εσωτερική ποιοτική επιθεώρηση
LED bar Inline X-Ray ADR Detection System for Inside Quality Inspection Specifications Item Definition Specs System Parameters Size 1385(L)x1400(W)x1620(H)mm Weight 2000kg Power 220AC/50Hz Power Consumption 3.5kW X-ray Tube Type Closed Max.Voltage 130kV Max.Power 40W Spot Size 3μm X-ray System ...
