logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp AX8300MAX 110KV X-ray Inspection for BGA One-Click Automated Void Detection

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Επωνυμία Μάρκας: UNICOMP
Πιστοποίηση: CE, FDA
Αριθμός μοντέλου: AX8300MAX
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 1 σετ
Τιμή: can negotiate
Όροι πληρωμής: T/T,L/C
Δυνατότητα Προμήθειας: 30 σετ ανά μήνα
Σύνοψη του προϊόντος
Unicomp AX8300MAX 110KV X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable ...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

Unicomp AX8300MAX X-ray inspection machine

,

BGA automated void detection X-ray

,

110KV X-ray machine for electronics

Motion Control Mode: Ποντίκι & Πληκτρολόγιο & Joystick
Tilt And Rotation: Ανιχνευτής μονόπλευρη κλίση μέγιστη 60°
Monitor: Οθόνη 27" HD 4K
System OS: Windows 11 64-bit
Power Consumption: 900W
Περιγραφή προϊόντος
Unicomp AX8300MAX 110KV X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ceramic products and
Σχετικά Προϊόντα

Στείλε Ερευνά