logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495

High‑definition FPD Detector BGA Head‑In‑Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Επωνυμία Μάρκας: UNICOMP
Πιστοποίηση: CE, FDA
Αριθμός μοντέλου: AX9500
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 1 σετ
Τιμή: can negotiate
Όροι πληρωμής: T/T,L/C
Δυνατότητα Προμήθειας: 300 σετ ανά μήνα
Σύνοψη του προϊόντος
High-definition FPD Detector BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision CT inspection for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs comprehensive CT detection on BGA, CSP, ...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

FPD detector BGA defect analysis

,

Unicomp SMT welding system

,

X-ray head-in-pillow inspection

Name: Μηχανή επιθεώρησης ακτίνας X Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, ηλεκτρονική, CSP, οδηγήσεων, τσιπ κτυπήματος, ημιαγωγός
Industry: Βιομηχανία ηλεκτρονικής
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Περιγραφή προϊόντος
High-definition FPD Detector BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision CT inspection for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs comprehensive CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and other semiconductors, plus SMT welding analysis with advanced 3D tomography CT scanning capabilities. Applications Semiconductor industry inspection SMT
Σχετικά Προϊόντα

Στείλε Ερευνά