logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495

Ανιχνευτής FPD υψηλής ευκρίνειας BGA Head-in-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Επωνυμία Μάρκας: UNICOMP
Πιστοποίηση: CE, FDA
Αριθμός μοντέλου: AX9500
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 1 σετ
Τιμή: can negotiate
Όροι πληρωμής: T/T,L/C
Δυνατότητα Προμήθειας: 300 σετ ανά μήνα
Σύνοψη του προϊόντος
Ανιχνευτής FPD υψηλής ευκρίνειας BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Σύστημα ανάλυσης συγκόλλησης Το σύστημα υπολογιστικής τομογραφίας ακτίνων Χ του UNICOMP AX9500 παρέχει υψηλής ακρίβειας έλεγχο αξονικής τομογραφίας για ακριβή ανάλυση PCB και BGA.,Flip chips, LEDs, και άλλα ημιαγωγούς, συν ...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

Ανάλυση ελαττωμάτων BGA ανιχνευτή FPD

,

Σύστημα συγκόλλησης SMT Unicomp

,

Έλεγχος με ακτίνες Χ με το κεφάλι στο μαξιλάρι

Name: Μηχανή επιθεώρησης ακτίνας X Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, ηλεκτρονική, CSP, οδηγήσεων, τσιπ κτυπήματος, ημιαγωγός
Industry: Βιομηχανία ηλεκτρονικής
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Περιγραφή προϊόντος
Ανιχνευτής FPD υψηλής ευκρίνειας BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Σύστημα ανάλυσης συγκόλλησης
Το σύστημα υπολογιστικής τομογραφίας ακτίνων Χ του UNICOMP AX9500 παρέχει υψηλής ακρίβειας έλεγχο αξονικής τομογραφίας για ακριβή ανάλυση PCB και BGA.,Flip chips, LEDs, και άλλα ημιαγωγούς, συν ανάλυση συγκόλλησης SMT με προηγμένες δυνατότητες 3D tomography CT.
Εφαρμογές
  • Επιθεώρηση της βιομηχανίας ημιαγωγών
  • Ανάλυση συγκόλλησης SMT
  • Δοκιμές φωτοβολταϊκών συστατικών
  • Έλεγχος ποιότητας κεραμικών προϊόντων
  • Επιθεώρηση εξαρτημάτων αυτοκινήτων
  • Άλλα είδη χύτευσης από αλουμίνιο
  • Ανάλυση πλαστικών εξαρτημάτων
Προδιαγραφές συστήματος
Αποτύπωμα 1580(W) × 1860(D) × 2000(H) mm
Βάρος μηχανής ≈3750 kg
Δύναμη 4.5 kW
Μέγιστη τάση 160 kV
Διαρροή ακτίνων Χ < 0,5 μSv/h
Σύστημα απεικόνισης.
Τύπος σωλήνα Ανοιχτός σωλήνας
Απόφαση 1 μm (προαιρετικά 0,5 μm)
Ανιχνευτής Επενδύσεις
Μεγέθυνση συστήματος 2000X
Περιοχή επιθεώρησης
Μέγιστη διάσταση επιθεώρησης 610 × 540 mm
Μέγιστη διάσταση φορτίου 610 × 580 mm
Μέγιστη περιοχή επιθεώρησης (3D) Σπίτιος 3D: 450 ((X) × 450 ((Y) mm
Κωνική δέσμη 3D: 50 ((D) × 150 ((L) mm
Τρόπος ελέγχου κίνησης Τζόιστικ Mouse & Keyboard
Γωνία ανιχνευτή 360° πλήρης γωνία θέασης, κλίση 2 × 70 μοίρες
Δείγμα επιθεώρησης με ακτίνες Χ
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Οι προδιαγραφές υπόκεινται σε αλλαγές χωρίς προειδοποίηση.
Σχετικά Προϊόντα

Στείλε Ερευνά