logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495

High‑definition FPD SMT BGA Packaging X‑ray Inspection Machine AX9500 Unicomp

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Επωνυμία Μάρκας: UNICOMP
Πιστοποίηση: CE, FDA
Αριθμός μοντέλου: AX9500
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 1 σετ
Τιμή: can negotiate
Όροι πληρωμής: T/T,L/C
Δυνατότητα Προμήθειας: 300 σετ ανά μήνα
Σύνοψη του προϊόντος
High-definition FPD SMT BGA Packaging X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision inspection capabilities for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and ...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

FPD SMT X-ray inspection machine

,

BGA packaging X-ray machine

,

Unicomp AX9500 X-ray inspection

Name: Μηχανή επιθεώρησης ακτίνας X Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, ηλεκτρονική, CSP, οδηγήσεων, τσιπ κτυπήματος, ημιαγωγός
Industry: Βιομηχανία ηλεκτρονικής
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Περιγραφή προϊόντος
High-definition FPD SMT BGA Packaging X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision inspection capabilities for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and other semiconductors, while also supporting SMT welding analysis with advanced 3D tomography CT scanning technology (planar CT + cone beam CT). Applications Semiconductor industry SMT
Σχετικά Προϊόντα

Στείλε Ερευνά