logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495

High Resolution For PCBA BGA Solder Quality Test X‑ray Equipment UNICOMP AX9100MAX SMT IC Inspection System

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Επωνυμία Μάρκας: UNICOMP
Πιστοποίηση: CE, FDA
Αριθμός μοντέλου: AX9100max
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 1 σετ
Τιμή: can negotiate
Όροι πληρωμής: L/C,T/T
Δυνατότητα Προμήθειας: 30 σετ ανά μήνα
Σύνοψη του προϊόντος
UNICOMP AX9100MAX X-Ray Inspection System High-resolution X-ray equipment for PCBA BGA solder quality testing and SMT IC inspection with advanced non-destructive testing capabilities. System Overview This advanced X-ray inspection system is designed for high-precision non-destructive testing of ...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

PCBA BGA solder test X-ray equipment

,

SMT IC inspection X-ray machine

,

high resolution X-ray equipment for PCBA

Machine Type: Ηλεκτρονικό σύστημα επιθεώρησης ακτίνων Χ ημιαγωγών
Model: AX9100max
X-Ray Tube Type: Σφραγισμένος τύπος
Pixel Size: 84 μm
Pixel: 1536*1536
Footprint: 1450(Π)×1765(Β)×1835(Υ) χλστ
Περιγραφή προϊόντος
UNICOMP AX9100MAX X-Ray Inspection System High-resolution X-ray equipment for PCBA BGA solder quality testing and SMT IC inspection with advanced non-destructive testing capabilities. System Overview This advanced X-ray inspection system is designed for high-precision non-destructive testing of electronics IC components and bonding wire analysis. It is widely deployed across industrial and semiconductor applications for quality control and R&D verification. Applications BGA,
Συνολική αξιολόγηση
5.0
★★★★★
★★★★★
Με βάση 50 πρόσφατες αναθεωρήσεις
πέντε αστέρων
100%
4 αστέρων
0
3 αστέρι
0
2 αστέρια
0
1 αστέρι
0
Όλες οι κριτικές
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Σχετικά Προϊόντα

Στείλε Ερευνά