logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495

Detector Max 60° Tilt 360° Rotary Stage BGA AX8300MAX Unicomp HIP Head‑In‑Pillow Inspector

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Επωνυμία Μάρκας: UNICOMP
Πιστοποίηση: CE, FDA
Αριθμός μοντέλου: AX8300MAX
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 1 σετ
Τιμή: can negotiate
Όροι πληρωμής: T/T,L/C
Δυνατότητα Προμήθειας: 30 σετ ανά μήνα
Σύνοψη του προϊόντος
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable to semiconduc...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

BGA detector with 360° rotary stage

,

X-ray machine for head-in-pillow inspection

,

AX8300MAX detector with 60° tilt

Motion Control Mode: Ποντίκι & Πληκτρολόγιο & Joystick
Tilt And Rotation: Ανιχνευτής μονόπλευρη κλίση μέγιστη 60°
Monitor: Οθόνη 27" HD 4K
System OS: Windows 11 64-bit
Power Consumption: 900W
Περιγραφή προϊόντος
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ceramic products and other special
Συνολική αξιολόγηση
5.0
★★★★★
★★★★★
Με βάση 50 πρόσφατες αναθεωρήσεις
πέντε αστέρων
100%
4 αστέρων
0
3 αστέρι
0
2 αστέρια
0
1 αστέρι
0
Όλες οι κριτικές
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Σχετικά Προϊόντα

Στείλε Ερευνά