logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495

5μm Minimum Resolution CNC Electronic BGA Package AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Επωνυμία Μάρκας: UNICOMP
Πιστοποίηση: CE, FDA
Αριθμός μοντέλου: AX8300MAX
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 1 σετ
Τιμή: can negotiate
Όροι πληρωμής: T/T,L/C
Δυνατότητα Προμήθειας: 30 σετ ανά μήνα
Σύνοψη του προϊόντος
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection ...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

5μm resolution BGA detector

,

CNC electronic BGA package

,

missing solder ball QC detector

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: Ποντίκι & Πληκτρολόγιο & Joystick
Tilt And Rotation: Ανιχνευτής μονόπλευρη κλίση μέγιστη 60°
Monitor: Οθόνη 27" HD 4K
System OS: Windows 11 64-bit
Power Consumption: 900W
Tube Type: Σφραγισμένος
Περιγραφή προϊόντος
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of: Semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip Automotive electronic components New energy core
Συνολική αξιολόγηση
5.0
★★★★★
★★★★★
Με βάση 50 πρόσφατες αναθεωρήσεις
πέντε αστέρων
100%
4 αστέρων
0
3 αστέρι
0
2 αστέρια
0
1 αστέρι
0
Όλες οι κριτικές
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Σχετικά Προϊόντα

Στείλε Ερευνά