logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495

IC BGA CSP QFN Packaging Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP 4K Flat Panel Detector

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Επωνυμία Μάρκας: UNICOMP
Πιστοποίηση: CE, FDA
Αριθμός μοντέλου: AX8300MAX
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 1 σετ
Τιμή: can negotiate
Όροι πληρωμής: T/T,L/C
Δυνατότητα Προμήθειας: 30 σετ ανά μήνα
Σύνοψη του προϊόντος
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced industrial X-ray inspection system engineered for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality ...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

BGA packaging inspection X-ray machine

,

CSP X-ray detector with 4K resolution

,

QFN X-ray machine with flat panel

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: Ποντίκι & Πληκτρολόγιο & Joystick
Tilt And Rotation: Ανιχνευτής μονόπλευρη κλίση μέγιστη 60°
Monitor: Οθόνη 27" HD 4K
System OS: Windows 11 64-bit
Power Consumption: 900W
Tube Type: Σφραγισμένος
Περιγραφή προϊόντος
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced industrial X-ray inspection system engineered for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip, automotive electronic components, new energy core parts, aluminum die castings, injection
Συνολική αξιολόγηση
5.0
★★★★★
★★★★★
Με βάση 50 πρόσφατες αναθεωρήσεις
πέντε αστέρων
100%
4 αστέρων
0
3 αστέρι
0
2 αστέρια
0
1 αστέρι
0
Όλες οι κριτικές
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Σχετικά Προϊόντα

Στείλε Ερευνά