AX7900 Unicomp Ray X Machine 5 Micron Focus Spot Closed Tube for SMT BGA QFN IC Inspection

Μηχάνημα ακτίνων X κλειστού τύπου σωλήνων 5 micron με σημείο εστίασης Unicomp AX7900 για επιθεώρηση IC SMT BGA QFN
 
 
 
Περιγραφή της μηχανής IC Xray AX7900:
 

Σωλήνας ακτίνων Χ 90KV 5μm, Ανιχνευτής FPD.Σταθμός εργασίας πολλαπλών λειτουργιών, πρότυπο κίνησης πολλαπλών αξόνων XY με κίνηση κλίσης ±60° (προαιρετικό).Κίνηση άξονα Z για σωλήνα ακτίνων Χ & FPD για αύξηση/μείωση μεγέθυνσης/FOV.Βολικό σύστημα εντοπισμού σημείων στόχου.Σύστημα επεξεργασίας εικόνας DXI πολλαπλών λειτουργιών με προγραμματισμό XY για πολλαπλές ρουτίνες επιθεώρησης εικόνων.Μέγιστη.περιοχή φόρτωσης 420mm x 420mm, μέγ.περιοχή ανίχνευσης 380 x 380 mm, με μεγέθυνση συστήματος ~ 300X.
 
 
ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ της μηχανής IC Xray AX7900:
 

• Σωλήνας ακτίνων Χ 90KV 5μm, Ανιχνευτής FPD.
• Σταθμός εργασίας πολλαπλών λειτουργιών, κίνηση πολλαπλών αξόνων XY.±60° Κίνηση "Τόξου" (Επιλογή).
• Τα χειριστήρια κίνησης περιλαμβάνουν: κίνηση πίνακα X/Y συν τον άξονα Z και κίνηση ανιχνευτή, κίνηση κλίσης ±60° (προαιρετική).
• Σύστημα επεξεργασίας εικόνας DXI πολλαπλών λειτουργιών.
• Λειτουργία προγραμματισμού X/Y για πολλαπλές ρουτίνες επιθεώρησης εικόνων
• Μέγιστη.περιοχή φόρτωσης 420mm x 420mm, μέγ.περιοχή ανίχνευσης 380 x 380 mm, με μεγέθυνση συστήματος ~ 300X.
• Αυτόματη μέτρηση κενού/περιοχής BGA συν δημιουργία αναφοράς.

ΕΦΑΡΜΟΓΗ της μηχανής IC ray X AX7900:

• LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
• Ημιαγωγοί, εξαρτήματα συσκευασίας, Βιομηχανία μπαταριών.
• Ηλεκτρονικά εξαρτήματα, Ανταλλακτικά Αυτοκινήτων, Βιομηχανία Φωτοβολταϊκών.
• Χύτευση αλουμινίου, χύτευση πλαστικού.
• Κεραμικά, Άλλες Ειδικές Βιομηχανίες

Τεχνικές προδιαγραφές

 
 
Εικόνες επιθεώρησηςτης μηχανής IC Xray AX7900: