logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495

PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 High Resolution FPD for BGA Die Bond Wire Inspection

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: ΚΙΝΑ
Επωνυμία Μάρκας: UNICOMP
Πιστοποίηση: CE, FDA
Αριθμός μοντέλου: AX7900
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 1 σετ
Τιμή: can negotiate
Όροι πληρωμής: T/T, L/C
Δυνατότητα Προμήθειας: 300 σετ το μήνα
Σύνοψη του προϊόντος
Μηχάνημα ακτίνων Χ PCBA Unicomp AX7900 με FPD υψηλής ανάλυσης για επιθεώρηση καλωδίου δεσμών μήτρας κενού IC BGA Περιγραφή της μηχανής IC Xray AX7900: Σωλήνας ακτίνων Χ 90KV 5μm, Ανιχνευτής FPD.Σταθμός εργασίας πολλαπλών λειτουργιών, πρότυπο κίνησης πολλαπλών αξόνων XY με κίνηση κλίσης ±60° (προαιρε...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

Μηχάνημα ακτίνων Χ Unicomp Bond Wire

,

μηχανή ακτίνων Χ Unicomp υψηλής ανάλυσης

,

μηχανή επιθεώρησης ακτίνων Χ PCBA

Name: Μηχανή επιθεώρησης ακτίνας X Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, Electronics, CSP, LED, Flip Chip, Semiconductor
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Βιομηχανία ηλεκτρονικής
Size: 1100(L)x1100(Π)x1500(Υ)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1000 κιλά
Power Consumption: 0.8kw
Περιγραφή προϊόντος

Μηχάνημα ακτίνων Χ PCBA Unicomp AX7900 με FPD υψηλής ανάλυσης για επιθεώρηση καλωδίου δεσμών μήτρας κενού IC BGA
 


Περιγραφή της μηχανής IC Xray AX7900:
 

Σωλήνας ακτίνων Χ 90KV 5μm, Ανιχνευτής FPD.Σταθμός εργασίας πολλαπλών λειτουργιών, πρότυπο κίνησης πολλαπλών αξόνων XY με κίνηση κλίσης ±60° (προαιρετικό).Κίνηση άξονα Z για σωλήνα ακτίνων Χ & FPD για αύξηση/μείωση μεγέθυνσης/FOV.Βολικό σύστημα εντοπισμού σημείων στόχου.Σύστημα επεξεργασίας εικόνας DXI πολλαπλών λειτουργιών με προγραμματισμό XY για πολλαπλές ρουτίνες επιθεώρησης εικόνων.Μέγιστη.περιοχή φόρτωσης 420mm x 420mm, μέγ.περιοχή ανίχνευσης 380 x 380 mm, με μεγέθυνση συστήματος ~ 300X.
 
 
ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ της μηχανής IC Xray AX7900:
 

  1. Σωλήνας ακτίνων Χ 90KV 5μm, Ανιχνευτής FPD.
  2. Σταθμός εργασίας πολλαπλών λειτουργιών, κίνηση πολλαπλών αξόνων XY.±60° Κίνηση "Τόξου" (Επιλογή).
  3. Τα χειριστήρια κίνησης περιλαμβάνουν: κίνηση πίνακα X/Y συν τον άξονα Z και κίνηση ανιχνευτή, κίνηση κλίσης ±60° (προαιρετική).
  4. Σύστημα επεξεργασίας εικόνας DXI πολλαπλών λειτουργιών.
  5. Λειτουργία προγραμματισμού X/Y για πολλαπλές ρουτίνες επιθεώρησης εικόνων
  6. Μέγιστη.περιοχή φόρτωσης 420mm x 420mm, μέγ.περιοχή ανίχνευσης 380 x 380 mm, με μεγέθυνση συστήματος ~ 300X.
  7. Αυτόματη μέτρηση κενού/περιοχής BGA συν δημιουργία αναφοράς.

ΕΦΑΡΜΟΓΗ της μηχανής IC ray X AX7900:

  1. LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
  2. Ημιαγωγοί, εξαρτήματα συσκευασίας, Βιομηχανία μπαταριών.
  3. Ηλεκτρονικά εξαρτήματα, Ανταλλακτικά Αυτοκινήτων, Βιομηχανία Φωτοβολταϊκών.
  4. Χύτευση αλουμινίου, χύτευση πλαστικού.
  5. Κεραμικά, Άλλες Ειδικές Βιομηχανίες

 

Τεχνικές προδιαγραφές

Είδος Ορισμός Διόπτρα
Παράμετροι Συστήματος Μέγεθος 1100(L)x1100(Π)x1500(Υ)χιλ
Βάρος 1000 κιλά
Εξουσία 220AC/50Hz
Κατανάλωση ενέργειας 0,8 kW
Σωλήνας ακτίνων Χ Τύπος Κλειστό
Μέγιστη Τάση 80kV/90kV
Μέγιστη ισχύς 12W/8W
Μέγεθος σημείου 5μm/15μm
Σύστημα ακτίνων Χ Ενισχυτής FPD
Οθόνη 22 '' LCD
Μεγέθυνση συστήματος 160 Χ/360Χ
Περιοχή ανίχνευσης Μέγιστο μέγεθος φόρτωσης 440mm x 400mm
Μέγ. Περιοχή Επιθεώρησης 420mm x 380mm
Διαρροή ακτίνων Χ <1μSv/h

 
 
Εικόνες επιθεώρησης της μηχανής IC ray X AX7900:

 

PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 High Resolution FPD for BGA Die Bond Wire Inspection 0

Συνολική αξιολόγηση
5.0
★★★★★
★★★★★
Με βάση 50 πρόσφατες αναθεωρήσεις
πέντε αστέρων
100%
4 αστέρων
0
3 αστέρι
0
2 αστέρια
0
1 αστέρι
0
Όλες οι κριτικές
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
Σχετικά Προϊόντα

Στείλε Ερευνά