logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495

PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 High Resolution FPD for BGA Die Bond Wire Inspection

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: ΚΙΝΑ
Επωνυμία Μάρκας: UNICOMP
Πιστοποίηση: CE, FDA
Αριθμός μοντέλου: AX7900
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 1 σετ
Τιμή: can negotiate
Όροι πληρωμής: T/T,L/C
Δυνατότητα Προμήθειας: 300 σετ το μήνα
Σύνοψη του προϊόντος
PCBA Μηχανή ακτινογραφίας Unicomp AX7900 με υψηλής ανάλυσης FPD για BGA κενό IC ενσωματωμένο με θραύση ρεύμα ελέγχου Περιγραφή της μηχανής ακτινογραφίας IC AX7900: 90KV 5μm σωλήνας ακτίνων Χ, ανιχνευτής FPD. Πολυλειτουργικός σταθμός εργασίας, πρότυπο κίνησης πολλαπλού άξονα XY με κίνηση κλίσης ± 60° ...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

Μηχάνημα ακτίνων Χ Unicomp Bond Wire

,

μηχανή ακτίνων Χ Unicomp υψηλής ανάλυσης

,

μηχανή επιθεώρησης ακτίνων Χ PCBA

Name: Μηχανή επιθεώρησης ακτίνας X Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, ηλεκτρονική, CSP, οδηγήσεων, τσιπ κτυπήματος, ημιαγωγός
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Βιομηχανία ηλεκτρονικής
Size: 1215(Μ)x1325(Π)x1700(Υ)χιλ
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kw
Περιγραφή προϊόντος

PCBA Μηχανή ακτινογραφίας Unicomp AX7900 με υψηλής ανάλυσης FPD για BGA κενό IC ενσωματωμένο με θραύση ρεύμα ελέγχου
 


Περιγραφή της μηχανής ακτινογραφίας IC AX7900:
 

90KV 5μm σωλήνας ακτίνων Χ, ανιχνευτής FPD. Πολυλειτουργικός σταθμός εργασίας, πρότυπο κίνησης πολλαπλού άξονα XY με κίνηση κλίσης ± 60° (προαιρετικό).Κίνηση στον άξονα Z για σωλήνα ακτίνων Χ & FPD για αύξηση/μείωση μεγέθυνσης/FOV. Εύκολο σύστημα τοποθέτησης σημείου στόχου. Πολυλειτουργικό σύστημα επεξεργασίας εικόνας DXI με προγραμματισμό XY για πολλαπλές ρουτίνες επιθεώρησης εικόνας.περιοχή ανίχνευσης 505 x 440 mm, με ~ 52X Γεωμετρική Μεγέθυνση.
 
 
ΕΠΙΤΡΟΠΟΙΕΣ της μηχανής ακτινοβολίας IC AX7900:
 

  1. 90KV 5μm σωλήνα ακτίνων Χ, ανιχνευτής FPD.
  2. Πολυλειτουργικός σταθμός εργασίας, πολλαπλή κίνηση στον άξονα X-Y. Κίνηση ± 60° "arc" ((Επιλογή).
  3. Τα στοιχεία ελέγχου της κίνησης περιλαμβάνουν: κίνηση X/Y τραπεζιού συν κίνηση σωλήνα και ανιχνευτή άξονα Z, κίνηση κλίσης ± 60° (προαιρετική).
  4. Πολυλειτουργικό σύστημα επεξεργασίας εικόνας DXI.
  5. Λειτουργία προγραμματισμού X/Y για πολλαπλές διαδικασίες ελέγχου εικόνας
  6. Μέγιστη περιοχή φόρτωσης 600 mm x 520 mm, μέγιστη περιοχή ανίχνευσης 505 x 440 mm, με γεωμετρική μεγέθυνση ~ 52x.
  7. Αυτοκινητική μέτρηση κενού/περιοχής BGA συν δημιουργία εκθέσεων.

Εφαρμογή της μηχανής ακτινοβολίας IC AX7900:

  1. LED, SMT, BGA, CSP, επιθεώρηση Flip Chip.
  2. Ημιαγωγούς, Συσκευαστικά, Βιομηχανία μπαταριών.
  3. Ηλεκτρονικά εξαρτήματα, ανταλλακτικά αυτοκινήτων, φωτοβολταϊκή βιομηχανία.
  4. Αλουμινίου χύτευσης, πλαστικών.
  5. Κεραμική, άλλες ειδικές βιομηχανίες


Τεχνικές προδιαγραφές

Άρθρο Ορισμός Προδιαγραφές
Παράμετροι συστήματος Μέγεθος 1215(L) x1325(W) x1700(H) mm
Βάρος 1240 κιλά
Δύναμη 220AC/50Hz
Κατανάλωση ενέργειας 00,8kW
Τύπος ακτινογραφίας Τύπος Κλειστό
Μέγιστη τάση 90kV
Μαξ. Δύναμη 8W
Μέγεθος σημείου 5 μm
Σύστημα ακτινογραφίας Ενισχυτής Επενδύσεις
Παρακολούθηση 24 ¢LCD
Μεγέθυνση συστήματος 52X
Περιφέρεια ανίχνευσης Μέγιστο μέγεθος φόρτωσης 600 mm x 520 mm
Μέγιστη περιοχή επιθεώρησης 505 mm x 440 mm
Διαρροή ακτίνων Χ < 1μSv/h

 
 
Ελέγχου Εικόνες μηχανής ακτινογραφίας IC AX7900:


PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 High Resolution FPD for BGA Die Bond Wire Inspection

Σχετικά Προϊόντα

Στείλε Ερευνά