logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495

Μηχανή AX7900 επιθεώρησης ακτίνας X microfocus 2.5D Unicomp με την πλάγια άποψη για το λουρί καλωδίων & την επιθεώρηση ρωγμών καλωδίων

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Επωνυμία Μάρκας: UNICOMP
Πιστοποίηση: CE, FDA
Αριθμός μοντέλου: AX7900
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 1 ομάδα
Τιμή: can negotiate
Όροι πληρωμής: T/T,L/C
Δυνατότητα Προμήθειας: 300 σύνολα το μήνα
Σύνοψη του προϊόντος
Μηχανή επιθεώρησης με ακτίνες Χ 2.5D Unicomp AX7900 με στροφή για την επιθεώρηση ρωγμών συρματικών ιμάντων και καλωδίων Περιγραφή: 90KV 5μm σωλήνας ακτίνων Χ, ανιχνευτής FPD. Πολυλειτουργικός σταθμός εργασίας, πρότυπο κίνησης πολλαπλού άξονα XY με κίνηση κλίσης ± 60° (προαιρετικό).Κίνηση στον άξονα ...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

των ακτίνων X μηχανή ασφαλείας αεροδρομίου

,

των ακτίνων X μηχανή ασφάλειας

Name: Μηχανή επιθεώρησης ακτίνας X Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, ηλεκτρονική, CSP, οδηγήσεων, τσιπ κτυπήματος, ημιαγωγός
Tube Voltage: 90 kV
Industry: Βιομηχανία ηλεκτρονικής
Size: 1215(Μ)x1325(Π)x1700(Υ)χιλ
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Περιγραφή προϊόντος

Μηχανή επιθεώρησης με ακτίνες Χ 2.5D Unicomp AX7900 με στροφή για την επιθεώρηση ρωγμών συρματικών ιμάντων και καλωδίων


Περιγραφή:


90KV 5μm σωλήνας ακτίνων Χ, ανιχνευτής FPD. Πολυλειτουργικός σταθμός εργασίας, πρότυπο κίνησης πολλαπλού άξονα XY με κίνηση κλίσης ± 60° (προαιρετικό).Κίνηση στον άξονα Z για σωλήνα ακτίνων Χ & FPD για αύξηση/μείωση μεγέθυνσης/FOV. Εύκολο σύστημα τοποθέτησης σημείου στόχου. Πολυλειτουργικό σύστημα επεξεργασίας εικόνας DXI με προγραμματισμό XY για πολλαπλές ρουτίνες επιθεώρησης εικόνας.περιοχή ανίχνευσης 505 x 440 mm, με ~ 52X Γεωμετρική Μεγέθυνση.



ΕΠΙΤΡΟΠΗ:


90KV 5μm σωλήνα ακτίνων Χ, ανιχνευτής FPD.


Πολυλειτουργικός σταθμός εργασίας, πολλαπλή κίνηση στον άξονα X-Y. Κίνηση ± 60° "arc" ((Επιλογή).


Τα στοιχεία ελέγχου της κίνησης περιλαμβάνουν: κίνηση X/Y τραπεζιού συν κίνηση σωλήνα και ανιχνευτή άξονα Z, κίνηση κλίσης ± 60° (προαιρετική).


Πολυλειτουργικό σύστημα επεξεργασίας εικόνας DXI.


Λειτουργία προγραμματισμού X/Y για πολλαπλές διαδικασίες ελέγχου εικόνας


Μέγιστη περιοχή φόρτωσης 600 mm x 520 mm, μέγιστη περιοχή ανίχνευσης 505 x 440 mm, με γεωμετρική μεγέθυνση ~ 52x.


Αυτοκινητική μέτρηση κενού/περιοχής BGA συν δημιουργία εκθέσεων.



Εφαρμογή:


LED, SMT, BGA, CSP, επιθεώρηση Flip Chip.


Ημιαγωγούς, Συσκευαστικά, Βιομηχανία μπαταριών.


Ηλεκτρονικά εξαρτήματα, ανταλλακτικά αυτοκινήτων, φωτοβολταϊκή βιομηχανία.


Αλουμινίου χύτευσης, πλαστικών.


Κεραμική, άλλες ειδικές βιομηχανίες



Άρθρο Ορισμός Προδιαγραφές
Παράμετροι συστήματος Μέγεθος 1215(L) x1325(W) x1700(H) mm
Βάρος 1240 κιλά
Δύναμη 220AC/50Hz
Κατανάλωση ενέργειας 00,8kW
Τύπος ακτινογραφίας Τύπος Κλειστό
Μέγιστη τάση 90kV
Μαξ. Δύναμη 8W
Μέγεθος σημείου 5 μm
Σύστημα ακτινογραφίας Ενισχυτής Επενδύσεις
Παρακολούθηση 24 ¢LCD
Γεωτρική μεγέθυνση 52X
Περιφέρεια ανίχνευσης Μέγιστο μέγεθος φόρτωσης 600 mm x 520 mm
Μέγιστη περιοχή επιθεώρησης 505 mm x 440 mm
Διαρροή ακτίνων Χ < 1μSv/h



Εικόνες επιθεώρησης:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0



Συνολική αξιολόγηση
5.0
★★★★★
★★★★★
Με βάση 50 πρόσφατες αναθεωρήσεις
πέντε αστέρων
100%
4 αστέρων
0
3 αστέρι
0
2 αστέρια
0
1 αστέρι
0
Όλες οι κριτικές
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Σχετικά Προϊόντα

Στείλε Ερευνά