logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495

CNC η προγραμματίσημη 5um 2.5D μηχανή Unicomp AX7900 ακτίνας X για τη συγκόλληση SMT PCBA BGA αποβάλλει αυτόματα τη μέτρηση

Βασικές Ιδιότητες
Τόπος καταγωγής: Κίνα
Επωνυμία Μάρκας: UNICOMP
Πιστοποίηση: CE, FDA
Αριθμός μοντέλου: AX7900
Εμπορικά Ακίνητα
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: 1 ομάδα
Τιμή: can negotiate
Όροι πληρωμής: T/T,L/C
Δυνατότητα Προμήθειας: 300 σύνολα το μήνα
Σύνοψη του προϊόντος
CNC προγραμματιζόμενο μηχάνημα ακτίνων Χ 5um 2.5D Unicomp AX7900 για αυτόματη μέτρηση κενών συγκόλλησης SMT PCBA BGA Περιγραφή: Σωλήνας ακτίνων Χ 90KV 5μm, Ανιχνευτής FPD. Σταθμός εργασίας πολλαπλών λειτουργιών, κίνηση πολλαπλών αξόνων XY στάνταρ με κλίση ±60° (προαιρετικό). Κίνηση άξονα Ζ για σωλήν...

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω: AX7900 σύστημα επιθεώρησης ακτίνας X, σύστημα επιθεώρησης ακτίνας X 0.8KW, QFN που συγκολλά τη μηχαν
Name: Μηχανή επιθεώρησης ακτίνας X Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, ηλεκτρονική, CSP, οδηγήσεων, τσιπ κτυπήματος, ημιαγωγός
Tube Voltage: 90 kV
Industry: Βιομηχανία ηλεκτρονικής
Size: 1215(Μ)x1325(Π)x1700(Υ)χιλ
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kw
Περιγραφή προϊόντος

CNC προγραμματιζόμενο μηχάνημα ακτίνων Χ 5um 2.5D Unicomp AX7900 για αυτόματη μέτρηση κενών συγκόλλησης SMT PCBA BGA



Περιγραφή:


Σωλήνας ακτίνων Χ 90KV 5μm, Ανιχνευτής FPD. Σταθμός εργασίας πολλαπλών λειτουργιών, κίνηση πολλαπλών αξόνων XY στάνταρ με κλίση ±60° (προαιρετικό). Κίνηση άξονα Ζ για σωλήνα ακτίνων Χ & FPD για αύξηση/μείωση μεγέθυνσης/FOV. Βολικό σύστημα τοποθέτησης σημείου στόχου. Σύστημα επεξεργασίας εικόνας πολλαπλών λειτουργιών DXI με προγραμματισμό XY για πολλαπλές ρουτίνες επιθεώρησης εικόνων. Μέγιστη περιοχή φόρτωσης 600mm x 520mm, μέγιστη περιοχή ανίχνευσης 505 x 440mm, με ~52X Γεωμετρική Μεγέθυνση.



ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ:


Σωλήνας ακτίνων Χ 90KV 5μm, Ανιχνευτής FPD.


Σταθμός εργασίας πολλαπλών λειτουργιών, κίνηση πολλαπλών αξόνων X-Y. Κίνηση "Τόξου" ±60° (Προαιρετικό).


Οι έλεγχοι κίνησης περιλαμβάνουν: κίνηση τραπεζιού X/Y συν κίνηση σωλήνα και ανιχνευτή άξονα Ζ, κλίση ±60° (προαιρετικό).


Σύστημα επεξεργασίας εικόνας πολλαπλών λειτουργιών DXI.


Λειτουργία προγραμματισμού X/Y για πολλαπλές ρουτίνες επιθεώρησης εικόνων


Μέγιστη περιοχή φόρτωσης 600mm x 520mm, μέγιστη περιοχή ανίχνευσης 505 x 440mm, με ~52X Γεωμετρική Μεγέθυνση.


Αυτόματη μέτρηση κενού/περιοχής BGA συν δημιουργία αναφοράς.



ΕΦΑΡΜΟΓΗ:


Επιθεώρηση LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Ημιαγωγοί, Εξαρτήματα συσκευασίας, Βιομηχανία μπαταριών.


Ηλεκτρονικά εξαρτήματα, Ανταλλακτικά αυτοκινήτων, Φωτοβολταϊκή Βιομηχανία.


Χυτοσίδηρος αλουμινίου, Πλαστικά χύτευσης.


Κεραμικά, Άλλες Ειδικές Βιομηχανίες



Στοιχείο Ορισμός Προδιαγραφές
Παράμετροι Συστήματος Μέγεθος 1215(Μ)x1325(Π)x1700(Υ)mm
Βάρος 1240kg
Τροφοδοσία 220AC/50Hz
Κατανάλωση Ενέργειας 0.8kW
Σωλήνας Ακτίνων Χ Τύπος Κλειστός
Μέγιστη Τάση 90kV
Μέγιστη Ισχύς 8W
Μέγεθος Σημείου 5μm
Σύστημα Ακτίνων Χ Ενισχυτής FPD
Οθόνη 24 ‘’LCD
Γεωμετρική Μεγέθυνση 52X
Περιοχή Ανίχνευσης Μέγιστο Μέγεθος Φόρτωσης 600mm x 520mm
Μέγιστη Περιοχή Επιθεώρησης 505mm x 440mm
Διαρροή Ακτίνων Χ <1μSv/h



Εικόνες Επιθεώρησης:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0

Σχετικά Προϊόντα

Στείλε Ερευνά