Μηχανή ακτίνας X ηλεκτρονικής CX3000 Benchtop για BGA, CSP, των οδηγήσεων & τον ημιαγωγό

Μηχανή ακτίνας X ηλεκτρονικής CX3000 Benchtop για BGA, CSP, των οδηγήσεων & τον ημιαγωγό

Η τεχνολογία ανίχνευσης ακτίνας X για τις εξεταστικές παρουσιασμένες μέσα νέες αλλαγές παραγωγής SMT, αυτό μπορεί να ειπωθεί ότι είναι η επιθυμία να βελτιωθεί περαιτέρω το επίπεδο τεχνολογίας παραγωγής για να βελτιώσει την ποιότητα της παραγωγής, και θα βρεί σύντομα την αποτυχία συνελεύσεων κυκλωμάτων ως σημαντική ανακάλυψη. Είναι η καλύτερη επιλογή για τον κατασκευαστή.

Χαρακτηριστικά γνωρίσματα επιθεώρησης ακτίνας X:

(1) κάλυψη των ατελειών διαδικασίας μέχρι 97%. Οι ατέλειες Inspectible περιλαμβάνουν: Κενή ύλη συγκολλήσεως, γέφυρα, έλλειψη ύλης συγκολλήσεως, κενά, συστατικά που λείπει, και ούτω καθεξής. Ιδίως, το BGA, CSP και άλλες κοινές συσκευές ύλης συγκολλήσεως μπορούν επίσης να ελεγχθούν από την ακτίνα X.

(2) υψηλότερη κάλυψη δοκιμής. Μπορεί να ελέγξει όπου το γυμνό μάτι και η σε απευθείας σύνδεση δοκιμή δεν μπορούν να ελεγχθούν. Όπως PCBA ήταν κριθε'ν ελάττωμα, πιθανό σπάσιμο ιχνών PCB εσωτερικό, η ακτίνα X μπορεί να ελεγχθεί γρήγορα.

(3) ο χρόνος προετοιμασιών δοκιμής μειώνεται πολύ.

(4) μπορεί να παρατηρήσει ότι τα άλλα μέσα της ανίχνευσης δεν μπορούν να είναι σοβαρά ανιχνευμένες ατέλειες, όπως: Κενή συγκόλληση, τρύπες αέρα και φτωχοί που φορμάρουν και ούτω καθεξής.

(5) διπλός πίνακας στρωμάτων και πολυστρωματικοί πίνακες μόνο ένας έλεγχος (με τη βαλμένη σε στρώσεις λειτουργία).

(6) μπορεί να παρέχει τις σχετικές πληροφορίες μέτρησης, που χρησιμοποιούνται για να αξιολογήσουν τη διαδικασία παραγωγής. Όπως το πάχος κολλών ύλης συγκολλήσεως, συγκολλήστε τις ενώσεις κάτω από το ποσό ύλης συγκολλήσεως.