7μm Imaging IC Bonding Wire Break Xray AX9100 UNICOMP Semiconductor Chip Testing Packaging Equipment Προηγμένο σύστημα επιθεώρησης ακτίνων Χ σχεδιασμένο για ολοκληρωμένη ανίχνευση ελαττωμάτων σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα και βιομηχανικές εφαρμογές. Βασικά Χαρακτηριστικά Σωλήνας ακτίνων Χ 130KV 7μm για ...

Μηχάνημα επιθεώρησης ακτίνων Χ καλωδίου καλωδίου καλωδίωσης ανίχνευσης 50° AX8300 Unicomp Crimp Joint Void Detector Το AX8300 είναι ένα αποκλειστικό σύστημα επιθεώρησης ακτίνων Χ σχεδιασμένο για παραγωγή PCBA υψηλής ακρίβειας. Εξοπλισμένο με ιδιόκτητο σωλήνα ακτίνων Χ μικρο-εστίασης 110kV, γεμίζει τ...

Ελέγχου ακτινοβολίας ηλεκτρονικών αρθρώσεων Tilt BGA Εφαρμογή Το σύστημα αυτό εφαρμόζεται ευρέως στις συσκευασίες ημιαγωγών (BGA, CSP, LED, Flip Chip), στα εξαρτήματα αυτοκινήτων, στα εξαρτήματα της νέας βιομηχανίας ενέργειας, στα χυτοσυστατικά αλουμινίου, στα πλαστικά που σχηματίζονται με ένεση,Κερ...

Δοκιμαστής ακτίνων Χ LED υψηλής ακρίβειας AX9600 Unicomp Optoelectronics Manufacturing Το UNICOMP AX9600 διαθέτει έναν αυτο-αναπτυγμένο σωλήνα ακτίνων Χ ανοικτής μικροεστίασης υψηλής ισχύος 160 kV, παρέχοντας ένα εξαιρετικά μικρό εστιακό σημείο 0,8μm. Με εξαιρετική μεγέθυνση έως και 2000 φορές και ε...