EeLE 2026. Unicomp: Πληροφορίες σε Μικροβαθμό, Δύναμη χειροπιαστή
2026/08/27
Ρυθμισμένοι στην Περιοχή του Μεγάλου Κόλπου, Αγκαλιάζοντας τον Κόσμο
Η νοημοσύνη διαμορφώνει το μέλλον, η βιομηχανία οδηγεί την ανάπτυξη
EeLE 2026 και UNICOMP
26-28 Αυγούστου 2026
Η 10η Διεθνής Έκθεση Βιομηχανίας Ευφυούς Εξοπλισμού του Σένζεν και η
Η 13η Διεθνής Έκθεση Βιομηχανίας Ηλεκτρονικού Εξοπλισμού του Σενζέν
(EeLE Expo)
Με μεγαλοπρεπή εκκίνηση στο Παγκόσμιο Εκθεσιακό και Συνέδριο του Σενζέν.
Η 13η Διεθνής Έκθεση Βιομηχανίας Ηλεκτρονικού Εξοπλισμού του Σενζέν
(EeLE Expo)
Καλύπτοντας έκταση έκθεσης 80.000 m2, η έκδοση αυτή της EeIE Expo συγκεντρώνει πάνω από 300 κορυφαίες επιχειρήσεις εξοπλισμού στο εσωτερικό και στο εξωτερικό και προσελκύει περισσότερους από 30.000 παγκόσμιους επαγγελματίες αγοραστές.Ελκύει συμμετέχοντες από ολόκληρο τον κλάδο της βιομηχανικής αλυσίδας, συμπεριλαμβανομένων των ημιαγωγών, ηλεκτρονική 3C, ηλεκτρονική αυτοκινήτων, νέες βιομηχανίες ενέργειας και αυτοματοποιημένες γραμμές παραγωγής.
Το UNICOMP (αριθμός περίπτερου: αίθουσα 13‐C001) καλύπτει τις βασικές απαιτήσεις μη καταστροφικών δοκιμών της κατασκευής ημιαγωγών και ηλεκτρονικών συσκευών ∙ καθαρή ορατότητα, γρήγορη επιθεώρηση και ακριβής κρίση.Η εταιρεία παρέχει end-to-end, ολοκληρωμένες λύσεις μη καταστροφικών δοκιμών ακτίνων Χ που βασίζονται στην τεχνητή νοημοσύνη, ικανές να εντοπίζουν ένα πλήρες φάσμα κρυμμένων ελαττωμάτων.Συμπεριλαμβανομένων των ηλεκτρονικών ημιαγωγών, νέων ενεργειακών τομέων, προηγμένων συσκευασιών και οπτικών ενοτήτων.
AX9500: Σύστημα επαγρύπνησης ακτίνων Χ της βιομηχανικής 3D-CT σε κοντινή νανοκλίμακα
Πολυ-οριακή απεικόνιση για εξαρτήματα ακριβείας
Με τέσσερις τρόπους απεικόνισης (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Slice CT), το σύστημα ανιχνεύει με ακρίβεια προηγμένα ελαττώματα συσκευασίας, όπως γέφυρα αντίστασης, αρθρώσεις ψυχρής συγκόλλησης και κενά MEMS,πλήρης ικανοποίηση των απαιτήσεων των πελατών σε διάφορα σενάρια εφαρμογής.
Με τέσσερις τρόπους απεικόνισης (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Slice CT), το σύστημα ανιχνεύει με ακρίβεια προηγμένα ελαττώματα συσκευασίας, όπως γέφυρα αντίστασης, αρθρώσεις ψυχρής συγκόλλησης και κενά MEMS,πλήρης ικανοποίηση των απαιτήσεων των πελατών σε διάφορα σενάρια εφαρμογής.
AX9600: Ημιαγωγός εξοπλισμός ελέγχου ακτίνων Χ με ανοιχτό σωλήνα και με μηχανική νοημοσύνη
Επιθεώρηση παχιάς ύλης υψηλής πυκνότητας με ανάλυση σχεδόν νανοκλίμακας
Με εξαιρετικά υψηλό γεωμετρικό λόγο μεγέθυνσης, το σύστημα ανιχνεύει εύκολα ένα ευρύ φάσμα ελαττωμάτων σε 3D και σύστημα-στο-πακέτο (SiP), σύνδεση καλωδίων IC και άλλες διαδικασίες.Καταγράφει λεπτομέρειες των μικροπροσδιορισμών των δομών TGV και TSV, διαλύοντας αποτελεσματικά τα μακροχρόνια εμπόδια για την εξαιρετικά δύσκολη επιθεώρηση ελαττωμάτων στον κλάδο.
Με εξαιρετικά υψηλό γεωμετρικό λόγο μεγέθυνσης, το σύστημα ανιχνεύει εύκολα ένα ευρύ φάσμα ελαττωμάτων σε 3D και σύστημα-στο-πακέτο (SiP), σύνδεση καλωδίων IC και άλλες διαδικασίες.Καταγράφει λεπτομέρειες των μικροπροσδιορισμών των δομών TGV και TSV, διαλύοντας αποτελεσματικά τα μακροχρόνια εμπόδια για την εξαιρετικά δύσκολη επιθεώρηση ελαττωμάτων στον κλάδο.
LX9200: Εξοπλισμός επιθεώρησης 3D ακριβείας σε γραμμή με τεχνητή νοημοσύνη
Γρήγορη ανασυγκρότηση σύνθετων εξαρτημάτων μέσα σε δευτερόλεπτα
Συνδυάζοντας τεχνολογία υψηλής ταχύτητας απεικόνισης στιγμιότυπων με 360° οπτική προβολή, το σύστημα ανακατασκευάζει γρήγορα τις εσωτερικές δομές των μερών υψηλής πυκνότητας και ειδικής μορφής.Καταγράφει ελαττώματα σε υπομικρονική κλίμακα, όπως αρθρώσεις ψυχρής συγκόλλησης, κενά και ρωγμές σε υψηλές ταχύτητες, ικανοποιώντας τις απαιτήσεις των επιχειρήσεων για υψηλής ποιότητας έλεγχο ποιότητας και υψηλού όγκου αυτοματοποιημένες εργασίες παραγωγής.
Συνδυάζοντας τεχνολογία υψηλής ταχύτητας απεικόνισης στιγμιότυπων με 360° οπτική προβολή, το σύστημα ανακατασκευάζει γρήγορα τις εσωτερικές δομές των μερών υψηλής πυκνότητας και ειδικής μορφής.Καταγράφει ελαττώματα σε υπομικρονική κλίμακα, όπως αρθρώσεις ψυχρής συγκόλλησης, κενά και ρωγμές σε υψηλές ταχύτητες, ικανοποιώντας τις απαιτήσεις των επιχειρήσεων για υψηλής ποιότητας έλεγχο ποιότητας και υψηλού όγκου αυτοματοποιημένες εργασίες παραγωγής.
Πλήρη κάλυψη φάσματος των βασικών εξαρτημάτων
Η εσωτερική ανάπτυξη πηγών ακτίνων Χ όχι μόνο διασφαλίζει την ασφάλεια της αλυσίδας εφοδιασμού και τους χρόνους παράδοσης, αλλά επιτρέπει επίσης τη βαθιά συνεργατική βελτιστοποίηση μεταξύ της πηγής ακτίνων Χ,ανιχνευτής και αλγόριθμοιΗ δυνατότητα αυτή υποστηρίζει υψηλού επιπέδου προσαρμοσμένες απαιτήσεις και συνεχή τεχνολογική επανάληψη.
Η εσωτερική ανάπτυξη πηγών ακτίνων Χ όχι μόνο διασφαλίζει την ασφάλεια της αλυσίδας εφοδιασμού και τους χρόνους παράδοσης, αλλά επιτρέπει επίσης τη βαθιά συνεργατική βελτιστοποίηση μεταξύ της πηγής ακτίνων Χ,ανιχνευτής και αλγόριθμοιΗ δυνατότητα αυτή υποστηρίζει υψηλού επιπέδου προσαρμοσμένες απαιτήσεις και συνεχή τεχνολογική επανάληψη.
Ανεξάρτητη και ελεγχόμενη, ασφαλής μαζική παραγωγή
Η αυτο-αναπτυγμένη σειρά πηγών ακτίνων Χ μικροεστίασης της UNICOMP® επιτυγχάνει κάλυψη πλήρους τάσης από 90 kV έως 225 kV.παρέχει αυτοαξιοπιστία βασική τεχνολογία υποστήριξης για έξυπνη επιθεώρηση υψηλής τεχνολογίας.
Η αυτο-αναπτυγμένη σειρά πηγών ακτίνων Χ μικροεστίασης της UNICOMP® επιτυγχάνει κάλυψη πλήρους τάσης από 90 kV έως 225 kV.παρέχει αυτοαξιοπιστία βασική τεχνολογία υποστήριξης για έξυπνη επιθεώρηση υψηλής τεχνολογίας.
Η UNICOMP θα συνεχίσει να εμβαθύνει τη διάταξή της στο μονοπάτι της ευφυούς επιθεώρησης.Η εταιρεία θα αναπτύξει συνεχώς ένα πολυμερές σύστημα ευφυούς επιθεώρησης για την ενίσχυση της μηδενικής κατασκευής ελαττωμάτων στη βιομηχανία μεταποίησης υψηλού επιπέδου..
