EEIE 2026. Unicomp: Πληροφορίες σε Μικροβαθμό, Δύναμη χειροπιαστή
2026/08/27
Ριζωμένο στην Περιοχή του Μεγάλου Κόλπου, Αγκαλιάζοντας τον Κόσμο
Η Νοημοσύνη Διαμορφώνει το Μέλλον, η Βιομηχανία Οδηγεί την Ανάπτυξη
EeIE 2026 & UNICOMP
26-28 Αυγούστου 2026
Η 10η Διεθνής Έκθεση Βιομηχανίας Έξυπνου Εξοπλισμού της Σενζέν και
η 13η Διεθνής Έκθεση Βιομηχανίας Ηλεκτρονικού Εξοπλισμού της Σενζέν
(EeIE Expo)
Ξεκινούν μεγαλοπρεπώς στο Shenzhen World Exhibition & Convention Center.
η 13η Διεθνής Έκθεση Βιομηχανίας Ηλεκτρονικού Εξοπλισμού της Σενζέν
(EeIE Expo)
Με εκθεσιακό χώρο 80.000 τ.μ., η φετινή EeIE Expo συγκεντρώνει πάνω από 300 κορυφαίες επιχειρήσεις εξοπλισμού στην εγχώρια και διεθνή αγορά και προσελκύει πάνω από 30.000 παγκόσμιους επαγγελματίες αγοραστές. Προσελκύει συμμετέχοντες από όλους τους τομείς της αλυσίδας αξίας, συμπεριλαμβανομένων των ημιαγωγών, των ηλεκτρονικών 3C, των ηλεκτρονικών αυτοκινήτων, των βιομηχανιών νέας ενέργειας και των αυτοματοποιημένων γραμμών παραγωγής.
Η UNICOMP (Περίπτερο Νο.: Αίθουσα 13-C001) ανταποκρίνεται στις βασικές απαιτήσεις μη καταστροφικών δοκιμών στην κατασκευή ημιαγωγών και ηλεκτρονικών – καθαρή ορατότητα, γρήγορη επιθεώρηση και ακριβής κρίση. Η εταιρεία παρέχει ολοκληρωμένες, μονοstop λύσεις μη καταστροφικών δοκιμών με ακτίνες Χ, ενισχυμένες με AI, ικανές να εντοπίζουν ένα πλήρες φάσμα κρυφών ελαττωμάτων. Αυτές οι λύσεις καλύπτουν τις απαιτήσεις ποιοτικού ελέγχου σε πολλαπλές βιομηχανίες, συμπεριλαμβανομένων των ηλεκτρονικών ημιαγωγών, των τομέων νέας ενέργειας, της προηγμένης συσκευασίας και των οπτικών μονάδων.
AX9500: Σύστημα Επιθεώρησης Βιομηχανικών Ακτίνων Χ 3D-CT Κοντά στην Νανοκλίμακα
Απεικόνιση Πολλαπλών Τρόπων για Εξαρτήματα Ακριβείας
Με τέσσερις τρόπους απεικόνισης (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Slice CT), το σύστημα ανιχνεύει με ακρίβεια ελαττώματα προηγμένης συσκευασίας όπως γέφυρες bump, ψυχρές κολλήσεις chip και κενά MEMS, καλύπτοντας πλήρως τις απαιτήσεις των πελατών σε διάφορα σενάρια εφαρμογής.
Με τέσσερις τρόπους απεικόνισης (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Slice CT), το σύστημα ανιχνεύει με ακρίβεια ελαττώματα προηγμένης συσκευασίας όπως γέφυρες bump, ψυχρές κολλήσεις chip και κενά MEMS, καλύπτοντας πλήρως τις απαιτήσεις των πελατών σε διάφορα σενάρια εφαρμογής.
AX9600: Εξοπλισμός Επιθεώρησης Ακτίνων Χ Ημιαγωγών Ανοιχτού Σωλήνα με Οδήγηση AI
Επιθεώρηση Υλικών Υψηλής Πυκνότητας με Ανάλυση Κοντά στην Νανοκλίμακα
Με εξαιρετικά υψηλό λόγο γεωμετρικής μεγέθυνσης, το σύστημα ανιχνεύει εύκολα ένα ευρύ φάσμα ελαττωμάτων σε 3D και σε συστήματα εντός συσκευασίας (SiP), συγκόλληση καλωδίων IC και άλλες διαδικασίες. Καταγράφει λεπτομερώς μικρο-χαρακτηριστικά σε δομές TGV και TSV, ξεπερνώντας αποτελεσματικά μακροχρόνιους περιορισμούς για την επιθεώρηση ελαττωμάτων υψηλής δυσκολίας στη βιομηχανία.
Με εξαιρετικά υψηλό λόγο γεωμετρικής μεγέθυνσης, το σύστημα ανιχνεύει εύκολα ένα ευρύ φάσμα ελαττωμάτων σε 3D και σε συστήματα εντός συσκευασίας (SiP), συγκόλληση καλωδίων IC και άλλες διαδικασίες. Καταγράφει λεπτομερώς μικρο-χαρακτηριστικά σε δομές TGV και TSV, ξεπερνώντας αποτελεσματικά μακροχρόνιους περιορισμούς για την επιθεώρηση ελαττωμάτων υψηλής δυσκολίας στη βιομηχανία.
LX9200: Εξοπλισμός Επιθεώρησης 3D Ακριβείας με Οδήγηση AI σε Γραμμή Παραγωγής
Ταχεία Ανακατασκευή για Σύνθετα Εξαρτήματα σε Δευτερόλεπτα
Συνδυάζοντας τεχνολογία απεικόνισης στιγμιότυπου υψηλής ταχύτητας με προβολή υπό γωνία 360°, το σύστημα ανακατασκευάζει γρήγορα τις εσωτερικές δομές εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας και ειδικού σχήματος. Καταγράφει ελαττώματα υπο-μικρομέτρου όπως ψυχρές κολλήσεις, κενά και ρωγμές με υψηλή ταχύτητα, καλύπτοντας τις απαιτήσεις των επιχειρήσεων για ποιοτικό έλεγχο υψηλής ποιότητας και λειτουργίες αυτοματοποιημένων γραμμών παραγωγής μεγάλης κλίμακας.
Συνδυάζοντας τεχνολογία απεικόνισης στιγμιότυπου υψηλής ταχύτητας με προβολή υπό γωνία 360°, το σύστημα ανακατασκευάζει γρήγορα τις εσωτερικές δομές εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας και ειδικού σχήματος. Καταγράφει ελαττώματα υπο-μικρομέτρου όπως ψυχρές κολλήσεις, κενά και ρωγμές με υψηλή ταχύτητα, καλύπτοντας τις απαιτήσεις των επιχειρήσεων για ποιοτικό έλεγχο υψηλής ποιότητας και λειτουργίες αυτοματοποιημένων γραμμών παραγωγής μεγάλης κλίμακας.
Πλήρης Κάλυψη Φάσματος Βασικών Εξαρτημάτων
Η εσωτερική ανάπτυξη πηγών ακτίνων Χ όχι μόνο διασφαλίζει την ασφάλεια της αλυσίδας εφοδιασμού και τους χρόνους παράδοσης, αλλά επιτρέπει επίσης τη βαθιά συνεργατική βελτιστοποίηση μεταξύ της πηγής ακτίνων Χ, του ανιχνευτή και των αλγορίθμων. Αυτή η δυνατότητα υποστηρίζει υψηλές προσαρμοσμένες απαιτήσεις και συνεχή τεχνολογική επανάληψη.
Η εσωτερική ανάπτυξη πηγών ακτίνων Χ όχι μόνο διασφαλίζει την ασφάλεια της αλυσίδας εφοδιασμού και τους χρόνους παράδοσης, αλλά επιτρέπει επίσης τη βαθιά συνεργατική βελτιστοποίηση μεταξύ της πηγής ακτίνων Χ, του ανιχνευτή και των αλγορίθμων. Αυτή η δυνατότητα υποστηρίζει υψηλές προσαρμοσμένες απαιτήσεις και συνεχή τεχνολογική επανάληψη.
Αυτο-Αξιόπιστη & Ελεγχόμενη, Ασφαλής Μαζική Παραγωγή
Η σειρά πηγών ακτίνων Χ μικρής εστίασης που αναπτύχθηκε εσωτερικά από την UNICOMP επιτυγχάνει πλήρη κάλυψη τάσης σε όλο το φάσμα, από 90 kV έως 225 kV. Με βιομηχανική εμπορική ανάπτυξη παγκοσμίως, παρέχει αυτο-αξιόπιστη υποστήριξη βασικής τεχνολογίας για έξυπνη επιθεώρηση υψηλής τεχνολογίας.
Η σειρά πηγών ακτίνων Χ μικρής εστίασης που αναπτύχθηκε εσωτερικά από την UNICOMP επιτυγχάνει πλήρη κάλυψη τάσης σε όλο το φάσμα, από 90 kV έως 225 kV. Με βιομηχανική εμπορική ανάπτυξη παγκοσμίως, παρέχει αυτο-αξιόπιστη υποστήριξη βασικής τεχνολογίας για έξυπνη επιθεώρηση υψηλής τεχνολογίας.
Στο μέλλον, η UNICOMP θα συνεχίσει να εμβαθύνει τη διάταξή της στην τροχιά της έξυπνης επιθεώρησης. Οδηγούμενη από τους διπλούς κινητήρες της εσωτερικής έρευνας και ανάπτυξης βασικής τεχνολογίας και στρατηγικών συγχωνεύσεων και εξαγορών, η εταιρεία θα συνεχίσει να χτίζει ένα πολυ-τροπικό σύστημα έξυπνης επιθεώρησης για να ενισχύσει την παραγωγή μηδενικών ελαττωμάτων στη βιομηχανία υψηλής τεχνολογίας.
