CSEAC 2026 | Η UNICOMP σας προσκαλεί να εξερευνήσετε την πλατφόρμα έξυπνης επιθεώρησης για συσκευασία και δοκιμές ημιαγωγών

CSEAC 2026 & UNICOMP
31 Αυγούστου – 2 Σεπτεμβρίου
Η 14η Έκθεση Εξοπλισμού, Υλικών και Βασικών Εξαρτημάτων Ημιαγωγών (CSEAC 2026)
πραγματοποιήθηκε στο Διεθνές Εκθεσιακό Κέντρο Wuxi Taihu.

Με εκθεσιακή επιφάνεια άνω των 70.000 τ.μ., αυτή η έκδοση της CSEAC έχει προσελκύσει συνεχή συμμετοχή από επιχειρήσεις από τις Ηνωμένες Πολιτείες, την Ιαπωνία, τη Νότια Κορέα, τη Γερμανία, την Ιταλία και άλλες χώρες και περιοχές. Περισσότεροι από 1.400 εγχώριοι και ξένοι εκθέτες έχουν συγκεντρωθεί στην εκδήλωση, καλύπτοντας τομείς όπως ο εξοπλισμός κατασκευής πλακετών (wafer), ο εξοπλισμός συσκευασίας και δοκιμών, τα βασικά εξαρτήματα και τα υλικά ημιαγωγών.

Η UNICOMP (Περίπτερο: Αίθουσα A3-107) κάνει μια εμφάνιση υψηλού προφίλ με την τεχνολογία μη καταστροφικής ανίχνευσης σε νανοκλίμακα με τεχνητή νοημοσύνη. Η λύση ξεπερνά τα δύσκολα σημεία συμφόρησης στην ανίχνευση ελαττωμάτων σε διαδικασίες όπως το 3D / System-in-Package (SiP) και η συγκόλληση καλωδίων IC, επιτρέποντας στους πελάτες να προχωρήσουν προς την έξυπνη κατασκευή μηδενικών ελαττωμάτων.

AX9500
Βιομηχανικό 3D/CT Κοντά στη Νανοκλίμακα

Ενσωματώνοντας τέσσερις τρόπους απεικόνισης (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Planar CT), το σύστημα ανιχνεύει κρίσιμα ελαττώματα όπως γέφυρες σε εξογκώματα πλακετών (wafer bump bridging), ψυχρές συγκολλήσεις τσιπ και κενά στην κατασκευή MEMS για εφαρμογές σε επίπεδο πλακέτας (wafer-level) και προηγμένης συσκευασίας, για να καλύψει τις διαφοροποιημένες απαιτήσεις σε σενάρια πελατών.

AX9600
Έξυπνο Σύστημα Επιθεώρησης Ακτίνων Χ Ανοιχτού Σωλήνα για Ημιαγωγούς

Με πλήρη λειτουργικότητα 2.5D και πανκατευθυντική επιθεώρηση άξονα XY 360°, το σύστημα παρέχει ανάλυση χωρίς νεκρές ζώνες κρυφών ελαττωμάτων κάτω από τα τσιπ, συμπεριλαμβανομένων κενών συγκόλλησης (solder voids), γεφυρώσεων διασύνδεσης (interconnect bridging) και ρωγμών.

Πλήρης Σειρά Εσωτερικής Έρευνας & Ανάπτυξης Θέτει Στιβαρή Βάση για Εγχώρια Αντικατάσταση

Η σειρά πηγών ακτίνων Χ UNMS της UNICOMP, που αναπτύχθηκε εσωτερικά, καλύπτει το πλήρες φάσμα τάσης από 90kV έως 230kV, με τεχνικές διαδρομές σφραγισμένου σωλήνα και ανοιχτού σωλήνα. Όχι μόνο διασφαλίζει την ανώτατη απόδοση και τη σταθερότητα παράδοσης του εξοπλισμού επιθεώρησης της UNICOMP, αλλά παρέχει επίσης ζωτικής σημασίας υποστήριξη για την ανεξάρτητη και ελεγχόμενη εγχώρια βιομηχανική αλυσίδα εξοπλισμού ημιαγωγών.

Συνεργασία Προσανατολισμένη σε Πλατφόρμα για Έξυπνη Επιθεώρηση Πολλαπλών Τρόπων

Η UNICOMP εκθέτει μαζί με τις SSTI, SEMICAPS Semiconductor και Yifeng Electronics, ενισχύοντας την αναβάθμιση της συσκευασίας και των δοκιμών ημιαγωγών μέσω υπηρεσιών έξυπνης επιθεώρησης βασισμένων σε πλατφόρμα.

Εν τω μεταξύ, στο Ειδικό Φόρουμ για την Τεχνολογία και τον Εξοπλισμό Μετρολογίας, ο Julian Pan, Διευθύνων Σύμβουλος της Saimeikang Semiconductor (θυγατρική της UNICOMP), προσκλήθηκε να παρουσιάσει τις τάσεις εξέλιξης και τον οδικό χάρτη υλοποίησης λύσεων οπτικής επιθεώρησης σε επίπεδο πλακέτας (wafer) και τσιπ (die), προσφέροντας κορυφαίες γνώσεις για τη διάγνωση ελαττωμάτων σε διαδικασίες προηγμένης συσκευασίας.

Η Ακρίβεια Νανοκλίμακας Παρέχει Αξιόπιστη Ποιότητα Συσκευασίας & Δοκιμών

Στο μέλλον, η UNICOMP θα συνεχίσει να επιδιώκει τον αναπτυξιακό της στόχο για τη δημιουργία «μιας επιχείρησης βασισμένης σε πλατφόρμα για παγκόσμιες τεχνολογίες έξυπνης επιθεώρησης και εξοπλισμό επιθεώρησης υψηλής τεχνολογίας», παρέχοντας λύσεις μιας στάσης που καλύπτουν τεχνολογίες επιθεώρησης πολλαπλών τρόπων για τους πελάτες.