x ray metal inspection
"
Σύστημα ακτινογραφίας Unicomp AX8200max με πολλαπλά εργαλεία μέτρησης
Ελέγχος ποιότητας καλωδίων και καλωδίων BGA IC SελαττωματισμόςΑπόΜηχανή ακτίνων Χ SMT Σύνοψη του συστήματος Αποτύπωμα 1280(W) × 1500(D) × 1705 ((H) mm Βάρος μηχανής 1400 κιλά Ηλεκτρική τροφοδοσία Ηλεκτρονικό ρεύμα 110~220V, 50/60Hz Μέγεθος συσκευασίας αντιστροφής 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Βά...
Ηλεκτρονική μηχανή ακτίνων Χ με 6-άξονα περιστροφή 360 μοιρών Προαιρετική
Ελέγχος ποιότητας καλωδίων και καλωδίων BGA IC SελαττωματισμόςΑπόΜηχανή ακτίνων Χ SMT Σύνοψη του συστήματος Αποτύπωμα 1280(W) × 1500(D) × 1705 ((H) mm Βάρος μηχανής 1400 κιλά Ηλεκτρική τροφοδοσία Ηλεκτρονικό ρεύμα 110~220V, 50/60Hz Μέγεθος συσκευασίας αντιστροφής 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Βά...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
Ξένα προϊόντα ασφαλείας των τροφίμων συστημάτων ακτίνας X εξοπλισμού ανίχνευσης υλικών Unicomp
Ξένα προϊόντα ασφαλείας των τροφίμων εξοπλισμού ανίχνευσης υλικών ακτίνας X Unicomp Εφαρμογή: Επιθεώρηση ασφαλείας των τροφίμων (εφαρμόσιμη σε όλο το είδος κρέατος, φρούτων, φυτικής επιθεώρησης κ.λπ. για το μόριο μετάλλων, τσιπ γυαλιού, κεραμικός, πέτρας, κόκκαλου, πλαστικού και άλλης ακαθαρσίας κ.λ...
Δοκιμή ακτίνας X unc160-γ-λ συστημάτων ακτίνας X NDT Unicomp των ρίψεων 160KV
Επιθεώρηση σωλήνων ρίψεων κύβων unc160-γ-λ συστημάτων ακτίνας X NDT Unicomp Χαρακτηριστικά γνωρίσματα: * Η εφαρμογή της ανίχνευσης αυτόματης θέσης * Αυτόματος προσδιορισμός της ανίχνευσης ατέλειας * Ο αναρμόδιος χαρακτηρισμός προσδιορισμού προϊόντων * ΕΝΤΆΞΕΙ και το NG ταξινομεί και αναγνώριση * Υψη...
Ρίψεις που εξετάζουν τη λυσσασμένη μηχανή δοκιμής NDT μηχανών 225KV ακτίνας X SMT EMS
Ρίψεις που εξετάζουν τη λυσσασμένη ποιοτική επιθεώρηση μηχανών ακτίνας X μετάλλων στην Τουρκία Χαρακτηριστικά γνωρίσματα: Προστατευμένο το ακτίνα X γραφείο συμμορφώνεται με τους ακριβέστερους διεθνείς κανονισμούς για τις πλήρως προστατευμένες συσκευές ακτινοβολίας. Το γραφείο είναι απολύτως ανεξάρτη...
