x ray imaging system
"
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, and Photovoltaic Industry. Application Fields Application fields of Unicomp X-ray ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
Βαριά μεγάλη καθολική NDT μερών επιθεώρηση κυλίνδρων χάλυβα εξοπλισμού ακτίνας X συγκολλήσεων
Βαριά μεγάλη καθολική NDT μερών επιθεώρηση κυλίνδρων χάλυβα εξοπλισμού ακτίνας X συγκολλήσεων Μια ειδική πρόκληση στην επιθεώρηση των βαριών και μεγάλων μερών είναι ο δύσκολος μέρος-χειρισμός. Μια αποδοτική λύση αυξάνει τη ρυθμοαπόδοση μειώνοντας τις δαπάνες. Για να παρέχει την καταλληλότερη λύση ...
480W NDT βιομηχανικός ακτίνας X εξοπλισμός ανίχνευσης μηχανών 160kV ευφυής ευθύγραμμος
Υψηλής ανάλυσης αποτελεσματικός βιομηχανικός NDT εξοπλισμός ανίχνευσης ακτίνας X ευφυής ευθύγραμμος Τεχνικές προδιαγραφές Διαστάσεις ●Weight 2100mm*1720mm*2470mm (L*W*H) ●6T Δύναμη 6KW Ταχύτητα ανίχνευσης 45s/pcs (18 " “ρόδα) Τάση σωλήνων/εστιακό μέγεθος 160kV/225kV ● 0.5mm/1.0mm Ποσοστό ψηφίσματος ...
Το βιομηχανικό NDT σύστημα ακτίνας X Unicomp για πετώντας μέρη αυτοκινήτου σιδήρου αργιλίου τα πετώντας ραγίζει την ανίχνευση
Βιομηχανικό σύστημα ακτίνων Χ Unicomp NDT για ανίχνευση ελαττωμάτων ανταλλακτικών αυτοκινήτων χύτευσης αλουμινίου Το UNC225 είναι ένα ισχυρό, αξιόπιστο βιομηχανικό σύστημα επιθεώρησης ακτίνων Χ για ευρείες εφαρμογές σε χυτήρια, Ε&Α, εργαστήρια, πανεπιστήμια και εκπαιδευτικά ιδρύματα.Το σύστημα προσφ...
