logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495
Βρέθηκε 90 προϊόντα για "

security x ray machine

"
Ποιότητα Κοτόπουλο καραμελών αρτοποιείων συστημάτων επιθεώρησης παπουτσιών τροφίμων ακτίνας X Unicomp Εργοστάσιο

Κοτόπουλο καραμελών αρτοποιείων συστημάτων επιθεώρησης παπουτσιών τροφίμων ακτίνας X Unicomp

Food Foreign Materials X Ray Inspection Machine System Unicomp Unicomp known as the leading supplier for customized and standard X-ray inspection systems. To ensure a premium quality, all products are developed and produced locally as turnkey solutions. This leads to cutting edge technology and an unmatched flexibility. Application: Food security: all kinds of meat, seafood, fruits and vegetables, additive, milk, chocolate and other foreigh matter inside the test. Foreigh

Ποιότητα Η Unicomp UNX4015N επιθεωρεί μεταλλικές πέτρες για τροφή πουλερικών με τεχνολογία μάθησης AI Εργοστάσιο

Η Unicomp UNX4015N επιθεωρεί μεταλλικές πέτρες για τροφή πουλερικών με τεχνολογία μάθησης AI

Unicomp UNX4015N Food And Beverage X Ray 480W For Packed Food Technical Specifications of Food Xray machine Equipment Features Dimension 1140(W)X1160(D)X1975(H)mm Machine weight 450kg X-ray tube 80-120kv/210-480W Power Supply AC 220V, 50Hz X-ray detector Diode array with 0.4mm resolution Channel size 400mm(W)*150mm(H) Conveyor Speed 10-70M/min Heavy load Conveyor Speed 10-40M/min Operating Range 5°C to 40°C (50°F to 104°F),30% to 90% relative humidity non-condensing C

Ποιότητα Βιομηχανική μηχανή επιθεώρησης ακτίνων Χ 110 KV για ανάλυση κενού συγκόλλησης IGBT UNICOMP AX8300MAX Εργοστάσιο

Βιομηχανική μηχανή επιθεώρησης ακτίνων Χ 110 KV για ανάλυση κενού συγκόλλησης IGBT UNICOMP AX8300MAX

110KV Industrial X-ray Inspection Machine for IGBT Solder Voiding Analysis UNICOMP AX8300MAX This advanced industrial X-ray inspection system is specifically designed for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip, automotive

Ποιότητα Βελτιωμένη επιθεώρηση κλίσης Σύστημα επιθεώρησης ακτίνων Χ εξαρτημάτων υψηλής ακρίβειας MOSFET AX8300 Unicomp Σταθερή απόδοση Εργοστάσιο

Βελτιωμένη επιθεώρηση κλίσης Σύστημα επιθεώρησης ακτίνων Χ εξαρτημάτων υψηλής ακρίβειας MOSFET AX8300 Unicomp Σταθερή απόδοση

Enhanced Tilt Inspection High Precision MOSFET Component Xray Inspection System AX8300 Unicomp Stable Performance The AX8300 X-ray inspection system is extensively deployed for circuit board and semiconductor inspection. As an offline X-ray solution, it is widely adopted in offline testing and defect analysis, ideal for PCBA, semiconductor packaging, ceramics, plastics, LED components and other precision electronic parts. System Summary Dimension 1215(W)∗1325(D)∗1700(H)mm

Ποιότητα Η Unicomp UNC225 ακτινοβολία Χ είναι η απόλυτη λύση για την ανίχνευση εσωτερικών ελαττωμάτων στην ρητίνη ισχύος Εργοστάσιο

Η Unicomp UNC225 ακτινοβολία Χ είναι η απόλυτη λύση για την ανίχνευση εσωτερικών ελαττωμάτων στην ρητίνη ισχύος

Detect Internal Defects in Power resin with Unicomp UNC225 X-Ray Primarily utilized for non-destructive testing of small items such as metal castings, hardware products, plastics, refractory materials, resin materials, composites, ceramic bodies, and welded metal components, among others. Functional Characteristics It boasts a wide array of applications, accommodating the inspection needs of various sizes and types of products. With a low failure rate, it has been a top

Ποιότητα Unicomp UNC225 Δύναμη επιθεώρησης ακτίνων Χ ρητίνης 5000kg Δυνατότητα 225kV Τύπος τάση για κρυμμένα ελαττώματα Εργοστάσιο

Unicomp UNC225 Δύναμη επιθεώρησης ακτίνων Χ ρητίνης 5000kg Δυνατότητα 225kV Τύπος τάση για κρυμμένα ελαττώματα

Unicomp UNC225 X-Ray Inspecting Power resin for Hidden Defects It is mainly used for non-destructive examination of various small items, including but not limited to metal castings, hardware products, plastic parts, refractory materials, resin materials, composites, ceramic bodies, and welded metal components. Functional Characteristics It boasts a wide array of applications, accommodating the inspection needs of various sizes and types of products. With a low failure rate,

Ποιότητα Unicomp UNCT3200 Σύστημα 3D CT υψηλής ανάλυσης 450KV για λεπίδες κινητήρα Ανάλυση πορώδους χυτών Εργοστάσιο

Unicomp UNCT3200 Σύστημα 3D CT υψηλής ανάλυσης 450KV για λεπίδες κινητήρα Ανάλυση πορώδους χυτών

Unicomp UNCT3200 High-Resolution 450KV 3D CT System for engine blades Castings porosity analysis NDT Quality Inspection For Precision Turbine Blade Porosity Analysis Product Specifications Attribute Value Maximum tube voltage 450kV Focal size (EN 12543) d=0.4mm/d=1.0mm Maximum detected weight 100kg Imaging area ≤430mm×430mm Product Overview The UNCT3200 industrial CT testing machine features a vertical twin-column design with a high-precision, solid marble base. Equipped with

Ποιότητα Unicomp UNCT3200 Υψηλής ανάλυσης 450KV 3D CT/υπολογιστικό σύστημα τομογραφίας για την ανάλυση πορώδους της ράβδου του κινητήρα Εργοστάσιο

Unicomp UNCT3200 Υψηλής ανάλυσης 450KV 3D CT/υπολογιστικό σύστημα τομογραφίας για την ανάλυση πορώδους της ράβδου του κινητήρα

Unicomp UNCT3200 High-Resolution 450KV 3D CT/Computed Tomography System for Engine Blades Castings Porosity Analysis Product Overview UNCT3200 is a self-shielded, multi-purpose industrial CT computed tomography system designed to accommodate workpieces of various sizes and materials. This system meets industrial CT application demands across diverse industries and is specially engineered for high-precision inspection of medium and large products, including metal castings, non

Ποιότητα 110kV Σφραγισμένος σωλήνας Υψηλής Ακρίβειας IC Εξοπλισμός ακτίνων Χ ΑΧ8300MAX Unicomp Έλεγχος ποιότητας Εργοστάσιο

110kV Σφραγισμένος σωλήνας Υψηλής Ακρίβειας IC Εξοπλισμός ακτίνων Χ ΑΧ8300MAX Unicomp Έλεγχος ποιότητας

110kV Sealed Tube High Precision IC Semiconductor Component Xray Equipment AX8300MAX Unicomp Quality Control Application BGA, CSP, LED, Flip Chip; Automotive Components and New Energy Industry; Aluminum Die casting ,molded plastic; Ceramic products and other special industries. Features 1. Dedicated semiconductor, resolution 5 µm 2. Large detection range, batch detection efficiency 3. Double rocker design easy to operate 4. Compatible with 2D, 2.5D, Extensible 3D 5. Dual