logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495
Βρέθηκε 232 προϊόντα για "

bga inspection equipment

"
Ποιότητα Κίνηση κλίσης ακτίνας X 60° Unicomp φωτισμού οχημάτων με CNC τη λειτουργία Εργοστάσιο

Κίνηση κλίσης ακτίνας X 60° Unicomp φωτισμού οχημάτων με CNC τη λειτουργία

EMS Semiconductor Unicomp X-Ray Inspection System Electronics BGA AX8200 The AX-8200 machine is designed to provide high resolution x-ray imaging primarily for the electronics industry. This versatile system is effective for many applications within the PCB manufacturing process. This includes BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB and the wide range of SMT components. The AX-8200 is a powerful support tool for process development, process monitoring and refinement of the rework

Ποιότητα Σύστημα επιθεώρησης 130KV ακτίνας X BGA QFN Unicomp με το Κίνημα 6 άξονα Εργοστάσιο

Σύστημα επιθεώρησης 130KV ακτίνας X BGA QFN Unicomp με το Κίνημα 6 άξονα

CE/FDA Certificated Unicomp AX9100 X-Ray Inspection Machine For Computer Mother Board Chipset BGA Soldering Void Qual Item Definition Specs System Parameters Size 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm Weight 1900kg Power 220AC/50Hz Power Consumption 1.6kW X-ray Tube Type Closed Max.Voltage 130kV Max.Power 40W Spot Size 7μm X-ray System Intensifier FPD Monitor 22 ‘’LCD System Magnification 1600 X Detection Region Max.Loading Size Φ570mm Max.Inspection Area 450mm x 450mm X-ray Leakage

Ποιότητα Μηχανή 1.3kW ακτίνας X ηλεκτρονικής HD FPD για τα τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος Semicon Εργοστάσιο

Μηχανή 1.3kW ακτίνας X ηλεκτρονικής HD FPD για τα τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος Semicon

HD FPD Electronics X Ray Machine 1.3kW For Semicon IC Chips Microfocus X Ray machine with HD FPD for semicon IC chips wire sweep broken defect Inspection Specifications of Xray machine: System Summary Footprint 1200(W)×1200(D)×1500(H)mm Machine Weight 1130 kg Power Supply AC 110/220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1350(W)×1350(D)×1800(H)mm Packing Weight 1330 kg Power Consumption 1.3kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 8W Voltage 0~90kV (Adjustable) Focus Spot Size 5μm

Ποιότητα 5um εξοπλισμός ακτίνας X υψηλής ανάλυσης για την ηλεκτρική κατασκευή εργοστασίων Unicomp διακοπτών Εργοστάσιο

5um εξοπλισμός ακτίνας X υψηλής ανάλυσης για την ηλεκτρική κατασκευή εργοστασίων Unicomp διακοπτών

Unicomp Factory Manufacturing 5μm High Resolution X-ray Equipment for Electric Switch Technical Specifications of AX7900 Item Definition Specs System Parameters Size 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm Weight 1000kg Power 220AC/50Hz Power Consumption 0.8kW X-ray Tube Type Closed Max.Voltage 80kV/90kV Max.Power 12W/8W Spot Size 5μm/15μm X-ray System Intensifier FPD Monitor 22 ‘’LCD System Magnification 160 X/360X Detection Region Max.Loading Size 440mm x 400mm Max.Inspection Area 420mm

Ποιότητα Μηχανή ακτίνας X Unicom ηλεκτρονικής για την ανίχνευση ατέλειας στις επιφάνειες γκοφρετών ημιαγωγών Εργοστάσιο

Μηχανή ακτίνας X Unicom ηλεκτρονικής για την ανίχνευση ατέλειας στις επιφάνειες γκοφρετών ημιαγωγών

EMS Semiconductor Unicomp PCB X Ray Machine for Electronics BGA AX8200​ X-ray inspection system has been widely applied to Circuit Board Inspection,Semi-Conductor Inspection and Other Applications. (Offline X - Ray series) widely used in offline detection, defect analysis, used for PCBA, packaging, ceramics, plastics, LED, and so on. The AX-8200 machine is designed to provide high resolution x-ray imaging primarily for the electronics industry. This versatile system is

Ποιότητα Ακτίνα X Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D για τον ποιοτικό έλεγχο συγκόλλησης ολοκληρωμένου κυκλώματος ηλεκτρονικής SMT PCBA BGA Εργοστάσιο

Ακτίνα X Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D για τον ποιοτικό έλεγχο συγκόλλησης ολοκληρωμένου κυκλώματος ηλεκτρονικής SMT PCBA BGA

Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray for Electronics SMT PCBA BGA IC soldering quality check Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight 1800 kg Power Consumption 2.0 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 25W Voltage 0~110kV (Adjustable) Focus Spot Size 5μm Imaging System Detector Flat Panel Detector (FPD)

Ποιότητα Η εσωτερική ποιοτική επιθεώρηση πλαισίων μολύβδου Chipset από Unicomp 5um έκλεισε τη μηχανή ακτίνας X σωλήνων AX7900 Εργοστάσιο

Η εσωτερική ποιοτική επιθεώρηση πλαισίων μολύβδου Chipset από Unicomp 5um έκλεισε τη μηχανή ακτίνας X σωλήνων AX7900

Chipset Lead frame Inner Quality Inspection by Unicomp 5um closed tube AX7900 X Ray Machine Description: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease magnification/FOV. Convenient target point positioning system. Multi-function DXI image processing system with XY programming for multiple image inspection routines. Max. loading area 420mm

Ποιότητα Εξοπλισμός ακτίνας X Unicomp ηλεκτρονικής ποιοτικής ανίχνευσης AX7900 λουριών καλωδίων Εργοστάσιο

Εξοπλισμός ακτίνας X Unicomp ηλεκτρονικής ποιοτικής ανίχνευσης AX7900 λουριών καλωδίων

Wire Harness Quality Detection AX7900 Electronics Unicomp X Ray Equipment Description of IC X-Ray machine AX7900: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease magnification/FOV. Convenient target point positioning system. Multi-function DXI image processing system with XY programming for multiple image inspection routines. Max. loading

Ποιότητα Μηχανή 1080mmx1180mmx1730mm επιθεώρησης ακτίνας X PCB Unicomp Microfocus Εργοστάσιο

Μηχανή 1080mmx1180mmx1730mm επιθεώρησης ακτίνας X PCB Unicomp Microfocus

Unicomp X-ray Machine Electronics LED BGA Standard Multipurpose Features: ● 100KV 5μm X-ray tube, image intensifier with 2 mega pixels CCD camera. ● Motion controls include: ±60° tilt motion, X/Y table motion plus Z axis tube and detector movement. ● Multi-function DXI image processing system ● X/Y programming function for multiple image inspection routines ● Max. loading area 510mm x 420mm, max. detection area 435 x 385mm with ~300X System Magnification. BGA void/area auto