logo
Καλώς ήρθατε στο Unicomp Technology
+86-13502802495
Δεν βρέθηκε
Ωχ! Η σελίδα δεν βρέθηκε.
Λυπάμαι, η σελίδα που ψάχνετε δεν βρέθηκε. Μπορεί να έχει αφαιρεθεί, να έχει αλλάξει όνομα ή να είναι προσωρινά μη διαθέσιμη.
Επιστροφή στο σπίτι
Ίσως σας ενδιαφέρει
Ποιότητα Μηχανή 160kV εκτός σύνδεσης ακτίνων X Unicomp AX9600 για μέτρηση κενών PCB&BGA και επιθεώρηση ελαττωμάτων micron Εργοστάσιο

Μηχανή 160kV εκτός σύνδεσης ακτίνων X Unicomp AX9600 για μέτρηση κενών PCB&BGA και επιθεώρηση ελαττωμάτων micron

UNICOMP AX9600 160kV Offline X-ray Inspection System High-precision microfocus X-ray machine for PCB & BGA void measurement and micron-level defect inspection in semiconductor manufacturing. System Overview The UNICOMP AX9600 160KV microfocus X-ray inspection system features a proprietary 160kV high...
Ποιότητα Μηχανή ακτίνας X microfocus Unicomp για τον ποιοτικό έλεγχο κυττάρων κουμπιών λίθιου TWS Εργοστάσιο

Μηχανή ακτίνας X microfocus Unicomp για τον ποιοτικό έλεγχο κυττάρων κουμπιών λίθιου TWS

Unicomp microfocus X Ray Machine for TWS Lithium Button Cell Quality Check Features: ● 130KV 7μm X-Ray tube. ● High speed & Millions pixels high resolution FPD. ● 47.7 Geometric X magnification, high-definition real-time image. ● One-button operation with 2.5D image display. ● Off-line programming ...
Ποιότητα High precision SMD X-Ray chip counter Unicomp CX7000L for chips offline inspection Εργοστάσιο

High precision SMD X-Ray chip counter Unicomp CX7000L for chips offline inspection

High Precision SMD X-Ray Chip Counter Unicomp CX7000L Advanced offline inspection system for SMD chips with high-speed, non-destructive counting capabilities. Technical Specifications Equipment Features Footprint (W*D*H) / Machine Weight 870 mm*1410 mm*1960 mm / 740 kg Package Plywood Case, 1050 cm...
Ποιότητα Σφαίρα γκολφ μηχανών ακτίνας X ηλεκτρονικής επιθεώρησης PCB BGA μέσα στον ποιοτικό έλεγχο Εργοστάσιο

Σφαίρα γκολφ μηχανών ακτίνας X ηλεκτρονικής επιθεώρησης PCB BGA μέσα στον ποιοτικό έλεγχο

Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Ceramics, other special industries. Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection, Features Max. loading area 645*670mm, max. inspection area ...