Ευπροσάρμοστο σύστημα μηχανών ακτίνας X ηλεκτρονικής εναλλασσόμενου ρεύματος 110-220V για το τσιπ κτυπήματος, ΣΠΆΔΙΚΑΣ

Μηχανή ακτίνας X ηλεκτρονικής για BGA, CSP, οδηγήσεων, τσιπ κτυπήματος, ημιαγωγός

Η ΥΠΗΡΕΣΙΑ ΜΑΣ

1. Η έρευνά σας θα απαντηθεί σε 12 ώρες.

2. Αρχική κατασκευή στους πελάτες, με την ανταγωνιστική τιμή.

3. Παρέχουμε την εξουσιοδότηση ενός έτους, την ελεύθερη κατάρτιση και ολόκληρη την υποστήριξη τεχνολογίας ζωής.

4. Μπορούμε να τακτοποιήσουμε την αποστολή αεροπορικώς, DHL, Fedex, UPS, και από τη θάλασσα, κ.λπ. για σας,

και θα σας δώσει την καταδίωξη αριθ. μετά από την αποστολή.

5. Καλά εκπαιδευμένη και επαγγελματική ομάδα υπηρεσιών μεταπωλήσεων για να σας υποστηρίξει.

6. Το εγχειρίδιο θα συσκευάσει με τη μηχανή. Θα σας παρουσιάσει πώς να χρησιμοποιήσει τη μηχανή βαθμιαία.

7. Τα στοιχεία στέλνονται μόνο αφότου παραλαμβάνεται η πληρωμή.

Η μηχανή τσεκούρι-8200 σχεδιάζεται για να παρέχει την των ακτίνων X απεικόνιση υψηλής ανάλυσης πρώτιστα για τη βιομηχανία ηλεκτρονικής. Αυτό το ευπροσάρμοστο σύστημα είναι αποτελεσματικό για πολλές εφαρμογές μέσα στη διαδικασία παραγωγής PCB. Αυτό περιλαμβάνει BGA, CSP, QFN, το τσιπ κτυπήματος, το ΣΠΆΔΙΚΑ και το ευρύ φάσμα των τμημάτων SMT. Τα τσεκούρι-8200 είναι ένα ισχυρό εργαλείο υποστήριξης για την ανάπτυξη διαδικασίας, τον έλεγχο διαδικασίας και τον καθαρισμό της λειτουργίας επανάληψης. Υποστηριγμένα από μια ισχυρή και εύχρηστη διεπαφή λογισμικού, τα τσεκούρι-8200 είναι σε θέση τις μικρές και μεγάλες απαιτήσεις εργοστασίων όγκου. (Μας ελάτε σε επαφή με για τις λεπτομέρειες)

Εφαρμογή:

1. BGA/CSP/FLIPS ΤΣΙΠ:
Το γεφύρωμα, αποβάλλει, ανοίγει, Expcessive/ανεπαρκής
 

2.QFN: Το γεφύρωμα, αποβάλλει, ανοίγει, εγγραφή
 

3.SMT τυποποιημένα συστατικά:
QFP, ΜΈΘΥΣΟΣ, SOIC, τσιπ, συνδετήρες, άλλοι
 

4.Semiconductor:
το καλώδιο δεσμών, κύβος συνδέει το ΚΕΝΟ, ΦΟΡΜΑ, ΚΕΝΟ
 

5.Multi-στρώμα πίνακας (MLB):
Εσωτερική εγγραφή στρώματος, PAD σωρός, τυφλά/θαμμένα vias

Πλήρεις αυτόματες εξεταστικές διαδικασίες BGA

1. Ένα απλό ποντίκι χτυπά τον προγραμματισμό χωρίς την ανάγκη γιατί η επέμβαση χειριστών στο συστατικό μπορεί ανιχνεύει κάθε BGA αυτόματα.

2. Η αυτόματη δοκιμή BGA, ελέγχει ακριβώς τη γέφυρα, τη συγκόλληση, την κρύα συγκόλληση και την κενή αναλογία BGA.

3. Αυτόματος BGA έλεγχος διεργασίας αποτελεσμάτων της δοκιμής δοκιμής επαναλαμβανόμενος προκειμένου

4. Τα αποτελέσματα της δοκιμής θα επιδειχθούν στην οθόνη και μπορούν να είναι παραγωγή στο Excel για να διευκολύνουν την αναθεώρηση και την αρχειοθέτηση

AX8200.pdf