Τα μεγαλύτερα ασιατικά γεγονότα «Nepcon Ασία το 2019» ηλεκτρονικής ήταν κλειστά την περασμένη Παρασκευή, σας ευχαριστούν όλοι οι επαγγελματίες για να επισκεφτούν το θάλαμο Unicomp μας για να συζητήσουν βαθειά τα νέα χαρακτηριστικά γνωρίσματα των τεχνολογιών ακτίνας X για την επιθεώρηση συγκόλλησης BGA καθώς επίσης και τη μετρώντας εφαρμογή τσιπ SMD.

Κατά τη διάρκεια της Ασίας Nepcon το 2019, Unicomp επέδειξε τη νέα ακτίνα X AX8200N μας, που αναβαθμίζει πρόσφατα την έκδοση με εμπορική επιτυχία πρότυπου AX8200 μας, αυτό ανανεώνεται με το νέο σχέδιο, μεγαλύτερη πλατφόρμα, βελτιστοποιημένο λογισμικό επεξεργασίας εικόνας, υποδοχή στην ομάδα Unicomp επαφών για να καταλάβει περισσότερα χαρακτηριστικά γνωρίσματα εξεχουσών θέσεων της ακτίνας X Unicomp AX8200N.

Εκτός από την αναβαθμισμένη ακτίνα X AX8200N BGA, υπάρχει αναβαθμισμένο σύστημα ακτίνας X Unicomp AX9100 με το πολύ καλύτερο βελτιστοποιημένο λογισμικό επεξεργασίας εικόνας και καυτό σύστημα ακτίνας X απαίτησης LX2000 σε απευθείας σύνδεση PCBA για τη γραμμή παραγωγής SMT.

Τεχνολογία Unicomp που καθιερώνεται στο έτος 2002, τα οποία εστιάζουν στην τεχνολογία ακτίνας X για πάνω από 15 έτη. Παράγουμε τη μηχανή επιθεώρησης ακτίνας X υψηλής ανάλυσης SMT/EMS με την υπηρεσία cOem και την τιμή εργοστασίων.

Για να ξέρει περισσότερες πληροφορίες για το προϊόν και την τεχνολογία Unicomp μας, παρακαλώ αισθανθείτε ελεύθερος να μας έρθει σε επαφή με με ηλεκτρονικό ταχυδρομείο: το marketing@unicomp.cn ή επισκέπτεται τον ιστοχώρο μας: το www.unicompxray.com.